常規(guī)XRD數(shù)據(jù)分析
常規(guī)XRD數(shù)據(jù)分析
項(xiàng)目簡介
常規(guī)XRD數(shù)據(jù)分析可以做結(jié)晶度計算，晶粒尺寸計算，物相鑒定，晶面標(biāo)注，全巖/黏土分析。
樣品要求
要求測試速率最快2度/min，太快影響測試分析結(jié)果，一般測試速率低，獲得的譜圖準(zhǔn)確性越高。
本公司可進(jìn)行以下各類儀器測試：EXAFS、球差電鏡、冷凍電鏡、原位透射、原位XRD、原位拉曼、原位紅外、原位XPS、原位EBSD、穆斯堡爾譜、TOF-SIMS、fS-TAS、球差電鏡、FIB、TEM度(可離子減薄、雙噴、FIB制樣)、磁性HRTEM、SAED、MAPPING、原位TEM、三維重構(gòu)等。SEM（冷場/熱場超高分辨，10-20萬倍(云直播) ），EBSD 機(jī)械拋光/電解拋光/氬離子拋光+原位EBSD測試 。AFM 、形貌、楊氏模量、KPFM、PFM、EFM、CAFM等。工業(yè)CT 、EPMA 、三維輪廓儀、共聚焦顯微鏡。常規(guī)XRD、原位XRD、UPS、單晶、XRF、SAXS。能譜XPS、TOF-SIMS、俄歇電子譜輝光質(zhì)譜。 光譜 紅外、拉曼、紫外、熒光、圓二色譜、吡啶紅外、fs-TAS。物理吸附、化學(xué)吸附、壓汞。核磁 液體核磁、固體核磁、ESR/EPR穆斯堡爾譜。成分分析 ICP-OES、ICP-MS 、IC、 EA 、TOC、 C/S 。熱分析 TG-DSC TG-MS 、TG-IR、 熱膨脹TMA、 DMA 、比熱容 、導(dǎo)熱系數(shù) 。錐形量熱儀 、極限氧指數(shù)、 UL94燃燒 。色譜質(zhì)譜 GPC 、MS 、HPLC 。水分測定 GC-MS 、PY-GC-MS、 MALDI TOF-MS。物性測試 VSM、 SQUID 、PPMS 。粒度 ZETA 、固體ZETA 接觸角。粘度 、矢量網(wǎng)絡(luò) 、水分測定、 霍爾效應(yīng) 、塞貝克系數(shù)、 流變儀 、電導(dǎo)率、 阻抗 、肖特基 、光電流、 SPV 、電磁屏蔽 、介電、 透氣性測試 。力學(xué)性能 納米壓痕、 微米劃痕、 拉伸 、疲勞 、沖擊、 殘余應(yīng)力、 硬度。
