X-RAY檢測(cè)設(shè)備X-RAY 半導(dǎo)測(cè) 電子芯片檢測(cè)
目前IC使用率隨之不良率及反修率也越來(lái)越高，BGA測(cè)試儀可以測(cè)試IC各腳之間開(kāi)短路，對(duì)GND和VCC的clamp diode，對(duì)地及相關(guān)腳的電阻及電容，對(duì)IC上電，量測(cè)關(guān)鍵點(diǎn)的電壓等手段檢測(cè)出不良IC，并能對(duì)不良情況進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，以便做分析并查找對(duì)策。此方式對(duì)IC可測(cè)率98%以上。將是IC測(cè)試的實(shí)惠快速測(cè)試的變革，為BGA封裝不良返修測(cè)試提供行之測(cè)試解決方案。
支持GPIB外圍設(shè)備擴(kuò)展功能。
Board View功能可即時(shí)顯示不良腳位，針點(diǎn)位置，方便檢修。
PTI818 BGA測(cè)試儀系統(tǒng)具自我診斷功能及遠(yuǎn)端監(jiān)控和遙控功能。
豐富的測(cè)試信號(hào)源及Reed Relay Switching Board,大大的了穩(wěn)定性和測(cè)試覆蓋率。
