無錫日聯(lián)科技股份有限公司
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日聯(lián)科技pcb板虛焊檢測設備 SMT元件半導體在線檢測系統(tǒng)X光機
產品描述：
LX2000SMT BGA電路板虛焊檢測是為滿足客戶對X射線檢測的需求，推出的一款外形美觀、檢測區(qū)域大、分辨率強、放大倍率高的在線式X-Ray檢測系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用封閉式射線源和平板探測器作為部件，具備的檢測效果。適用于半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、光伏行業(yè)等行業(yè)的檢測。pcb板虛焊檢測設備。焊縫檢測設備。
項目 | 名稱 | 參數(shù) |
整機狀態(tài) | 尺寸 | 1385(L)x1400(W)x1620(H)mm |
重量 | 2000kg | |
電源電壓 | 220AC/50Hz | |
功率 | 3.5kW | |
X射線光管 | 射線管種類 | 封閉型 |
電壓 | 100-130kV | |
輸出功率 | 40W | |
焦點尺寸 | 3μm | |
X射線系統(tǒng) | 成像器 | 平板探測器 FPD |
顯示器 | 22寸顯示器 22"LCD | |
系統(tǒng)放大倍率 | 200x | |
檢測區(qū)域 | 軌道調節(jié)范圍 | 80-350mm |
性（輻射量） | <1uSv/h | |
控制方式 | CNC運動模式 |
