Parmi 業(yè)界快的3D SPI錫膏檢測(cè)儀
| 測(cè)量項(xiàng)目 Measurements | 體積、面積、高度、XY 偏移、形狀、共面性 |
| 檢測(cè)不良類型 Detection of Non - Performing T | 漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染 |
Parmi 公司提供的三維測(cè)量檢測(cè)解決方案3D SPI錫膏檢測(cè)儀適用于多種制造環(huán)境，包括智能設(shè)備、汽車電子裝備、電信、軍事、航空、保健行業(yè)以及半導(dǎo)體等。
一.RSC-7 鐳射頭
1.業(yè)界快的檢測(cè)速度及的檢測(cè)精準(zhǔn)度
2.比對(duì)RSC-6，檢測(cè)速度25~30%
3.SIGMA X Orange : 100cm2/sec @ 10x10μm
4.SIGMA X Blue : 60cm2/sec @ 10x10μm
二.基板傳送序列小化
1.皮帶傳輸速度 1,000mm/sec
2.減速、停板排序優(yōu)化，減少了進(jìn)出板時(shí)間
3.檢測(cè)同一基板，比HS60減少3~4秒
三真實(shí)的3D影像
SPI錫膏檢測(cè)儀不受被檢測(cè)對(duì)象的材質(zhì)、表面及色澤影響，均可生成無(wú)雜訊的鐳射光束刨面，通過(guò)運(yùn)用幾何中心演算法來(lái)精密度 ， 生成任何其他方式所較的精準(zhǔn)真實(shí)的3次元刨面圖
四.實(shí)時(shí)板彎追蹤
PARMI擁有板彎及即時(shí)Z軸控制系統(tǒng)，可10mm(+/-5mm)的檢測(cè)精準(zhǔn)度
五.PCB 板彎?rùn)z
板彎狀態(tài)在實(shí)際印刷、貼片、焊錫工程中起到關(guān)鍵作用; PARMI以其的技術(shù),可對(duì)整個(gè)基板進(jìn)行掃描,據(jù)此可準(zhǔn)確判定板彎不良
六.雙光源投射
SPI錫膏檢測(cè)儀運(yùn)用含雙鐳射光源投射技術(shù)及四像素的高解析CMOS鏡頭，可保障測(cè)試的精準(zhǔn)度，各像素的高度刨面圖構(gòu)成了整個(gè)掃描范圍的3D
七.PCB 收縮，膨脹量計(jì)算
運(yùn)用多個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)坐標(biāo)值可計(jì)算出對(duì)基板實(shí)際脹縮程度的補(bǔ)償數(shù)據(jù)，并可同時(shí)提供錫膏印刷位置值的補(bǔ)償比對(duì)，及實(shí)際基板與鋼網(wǎng)開(kāi)口的脹縮比對(duì)。
八.部件
采用鋼鑄件及線性玻璃編碼器, 使其在有震動(dòng)及急劇溫度變化時(shí),也可維持穩(wěn)定性,提供檢測(cè)的精密度和準(zhǔn)確性.
九.利用SPC制程分析
1.通過(guò)強(qiáng)大的SPC分析實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)工藝優(yōu)化
2.提供強(qiáng)大的印刷工藝優(yōu)化工藝
