SPI錫膏測(cè)試儀
產(chǎn)品特點(diǎn)：
◇運(yùn)用可編程結(jié)構(gòu)光柵（PSLM）結(jié)合相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)( PMP)實(shí)現(xiàn)對(duì)SMT生產(chǎn)線中精密印刷焊錫膏進(jìn)行100%的高三維測(cè)量。
◇可編程結(jié)構(gòu)光柵（PSLM）的應(yīng)用，改變了傳統(tǒng)由陶瓷壓電馬達(dá)(PZT)驅(qū)動(dòng)摩爾紋(Moiré)玻璃光柵的形式。取消了機(jī)械驅(qū)動(dòng)及傳動(dòng)部分，大大了使用的便捷性，避免了機(jī)械磨損和維修成本。
◇高幀數(shù)的400萬像素工業(yè)相機(jī)，配合精密級(jí)絲桿和導(dǎo)軌，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的檢測(cè)。采用技術(shù)的DL結(jié)合易于調(diào)節(jié)的RGB光源三維測(cè)量中的陰影效應(yīng)干擾。
◇采用技術(shù)的D-Lighting結(jié)合的RGB Tune光源不的解決了三維測(cè)量中的陰影效應(yīng)干擾，還能避免常規(guī)錫膏檢測(cè)中的常見的錫膏橋接和基準(zhǔn)面不準(zhǔn)的問題
◇在線型各系列設(shè)備可以靈活的配置不通的方案對(duì)應(yīng)單軌，雙軌，單頭，多頭等豐富多樣化的客戶要求
◇Gerber數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換及導(dǎo)入，實(shí)現(xiàn)全板自動(dòng)檢測(cè)。人工Teach功能方便使用者在無Gerber數(shù)據(jù)時(shí)的編程及檢測(cè)，友好簡(jiǎn)潔的操作界面，實(shí)現(xiàn)五分鐘編程一鍵式操作。
◇可檢測(cè)高度由傳統(tǒng)的±350um增加到±1200um，不可以檢測(cè)錫膏，也適用于紅膠和黑膠等不透明物體的檢測(cè)。
◇友好簡(jiǎn)潔的操作界面，實(shí)現(xiàn)五分鐘編程一鍵式操作
◇強(qiáng)大的過程統(tǒng)計(jì)軟件(SPC)，提供豐富的工具，方便使用者實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷，從而的產(chǎn)品質(zhì)量。
◇適用小于480×210mm電路板的錫膏檢測(cè)，可在電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造中廣泛使用，對(duì)應(yīng)產(chǎn)品類別有：手機(jī)、數(shù)碼產(chǎn)品、電視、影音電器、電腦配件、汽車電子、電子、LED等。
在線雙軌SPI錫膏測(cè)厚儀
1.SPI錫膏測(cè)厚儀產(chǎn)品特點(diǎn)：
| 運(yùn)用可編程結(jié)構(gòu)光柵（PSLM）結(jié)合相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)( PMP)實(shí)現(xiàn)對(duì)SMT生產(chǎn)線中精密印刷焊錫膏進(jìn)行100%的高三維測(cè)量。 | |
| 可編程結(jié)構(gòu)光柵（PSLM）的應(yīng)用，改變了傳統(tǒng)由陶瓷壓電馬達(dá)(PZT)驅(qū)動(dòng)摩爾紋(Moiré)玻璃光柵的形式。取消了機(jī)械驅(qū)動(dòng)及傳動(dòng)部分，大大了使用的便捷性，避免了機(jī)械磨損和維修成本。 | |
| 高幀數(shù)的400萬像素工業(yè)相機(jī)，配合精密級(jí)絲桿和導(dǎo)軌，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的檢測(cè)。采用技術(shù)的DL結(jié)合易于調(diào)節(jié)的RGB光源三維測(cè)量中的陰影效應(yīng)干擾。 | |
| 采用技術(shù)的D-Lighting結(jié)合的RGB Tune光源不的解決了三維測(cè)量中的陰影效應(yīng)干擾，還能避免常規(guī)錫膏檢測(cè)中的常見的錫膏橋接和基準(zhǔn)面不準(zhǔn)的問題 | |
| 在線型各系列設(shè)備可以靈活的配置不通的方案對(duì)應(yīng)單軌，雙軌，單頭，多頭等豐富多樣化的客戶要求 | |
| Gerber數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換及導(dǎo)入，實(shí)現(xiàn)全板自動(dòng)檢測(cè)。人工Teach功能方便使用者在無Gerber數(shù)據(jù)時(shí)的編程及檢測(cè)，友好簡(jiǎn)潔的操作界面，實(shí)現(xiàn)五分鐘編程一鍵式操作。 | |
| 可檢測(cè)高度由傳統(tǒng)的±350um增加到±1200um，不可以檢測(cè)錫膏，也適用于紅膠和黑膠等不透明物體的檢測(cè) | |
| 友好簡(jiǎn)潔的操作界面，實(shí)現(xiàn)五分鐘編程一鍵式操作 | |
| 強(qiáng)大的過程統(tǒng)計(jì)軟件(SPC)，提供豐富的工具，方便使用者實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷，從而的產(chǎn)品質(zhì)量。 | |
| 適用小于480×210mm電路板的錫膏檢測(cè)，可在電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造中廣泛使用，對(duì)應(yīng)產(chǎn)品類別有：手機(jī)、數(shù)碼產(chǎn)品、電視、影音電器、電腦配件、汽車電子、電子、LED等。 |
2.SPI錫膏檢測(cè)儀主要參數(shù)：
| 平臺(tái)Platform | 單軌A/B平臺(tái) | 雙軌/平臺(tái) |
| 適用系列Series | InSPire系列/S系列/F系列 | InSPire系列/S系列 |
| 測(cè)量原理 | 3D白光PSLM PMP（可編程結(jié)構(gòu)光柵相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)） | |
| 測(cè)量項(xiàng)目 | 體積、面積、高度、XY偏移、形狀 | |
| 測(cè)量不良類型 | 漏印、少錫、多錫、連錫、偏移、形狀不良 | |
| 視野尺寸（FOV Size） | 48*48(基于4M像素/18um解析度)；10um/15um/18um/22um*可選 | |
| XY方向：10um;高度：0.37um | ||
| 重復(fù) | 高度：小于1um(4Sigma);體積：小于1%（4Sigma） | |
| 檢測(cè)重復(fù)性 | 遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于10% | |
| 檢測(cè)速度 | 3750m㎡/秒（基于4M像素/18um解析度) | |
| 檢測(cè)頭數(shù)量 | Single Head Twin-head,*可選 | |
| 基準(zhǔn)點(diǎn)檢測(cè)時(shí)間 | 0.5秒/個(gè) | |
| 檢測(cè)高度 | +-350um（+-1200 um*可選） | |
| 彎曲PCB測(cè)量高度 | +-3.5um(+-5um可選) | |
| 小焊盤間距 | 100um(焊盤高度崴150um的焊盤為基準(zhǔn)) | |
| 小測(cè)量大小 | 長(zhǎng)方形：150；圓形：200 um | |
| PCB裁板尺寸 | 510*505mm，,330*250mm | 510*350mm；450*686mm |
| 定動(dòng)規(guī)設(shè)置 | 前定軌（后定軌*可選） | 前1/3定軌,2/4動(dòng)軌；前1/4定軌，2/3動(dòng)軌 |
| PCB傳送方向 | 左到右；右到左 | |
| 軌道寬度調(diào)整 | 手動(dòng)和自動(dòng)（前定軌或后定軌） | |
| 工程統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ||
| Gerber和CAD導(dǎo)入Gerber&CAD data import | 支持Gerber格式（274x,274d）;人工Teach模式;CAD X/Y,Part ,Package Te等導(dǎo)入 | |
| 操作系統(tǒng) | Win7(64位) | |
| 設(shè)備規(guī)格 | 1000*1000*1350；865KG | |
| 選配置 | 1D/2D Barcode 外置掃描；主相機(jī)識(shí)別條碼功能；條碼識(shí)別軟件；Bad-mark功能；印刷機(jī)閉環(huán)控制；離線編程；維修工作站；動(dòng)態(tài)讀拼版Mark點(diǎn)；同軸Mark點(diǎn)相機(jī)；UPS不間斷電源 | |
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