一.SPI錫膏檢測(cè)儀技術(shù)特點(diǎn)：

1.采用雙180度投影儀，真正實(shí)現(xiàn)無陰影檢測(cè)

2.采用激光鐳射，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的3D檢測(cè)

3.采用5步相移法獲取更多圖像，利用更豐富的數(shù)據(jù)計(jì)算三維高度，排除噪點(diǎn)干擾，獲取清晰圖像

4.基于GPU加速的包裹算法，個(gè)別數(shù)據(jù)點(diǎn)引起的高度不連續(xù)的情況。

5.彎板補(bǔ)償技術(shù)，可應(yīng)對(duì)FPC軟板等的檢測(cè)

6.照明技術(shù)和算法，可應(yīng)對(duì)PCB絲印，深色PCB檢測(cè)

二.3D SPI錫膏檢測(cè)儀檢測(cè)內(nèi)容：
1.100%在線3D SPI錫膏檢測(cè)
2.高 0.37微米的高度分辨率，高度測(cè)量1um
3.速度快 80cm/s的檢測(cè)速度(15um分辨率/8M相機(jī))
4.重復(fù)性好：GR/R<10%
5.檢測(cè)項(xiàng)目：體積、面積、高度、XY偏移、形狀  漏印、少錫、多錫、連錫、偏移、異物、形狀不良
6.檢測(cè)元件：CSP,BGA,QFN,0201,01005等小尺寸檢測(cè)
7.適用小于550×550mm電路板的錫膏檢測(cè)，可在電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造中廣泛使用，對(duì)應(yīng)產(chǎn)品類別有：手機(jī)、數(shù)碼產(chǎn)品、電視、影音電器、電腦配件、汽車電子、電子、LED等。

三.的無陰影檢測(cè)：

采用雙180度投影儀，真正實(shí)現(xiàn)無陰影檢測(cè).夾角180度雙投影可以去除錫膏背面陰影及部分錫球形成的強(qiáng)反光點(diǎn)錫膏測(cè)量的精準(zhǔn)度和穩(wěn)定性

四.快速編程：
1.編程直觀簡(jiǎn)單，可自導(dǎo)入Gerber檔或CAD檔，分析焊盤形狀，10分鐘完成編程
2.支持導(dǎo)入CAD元器件位號(hào)，料號(hào)，生成相應(yīng)的參數(shù)庫
3.支持在無CAD信息情況下，手動(dòng)對(duì)元器件分組，組內(nèi)相似焊盤使用相同參數(shù)，簡(jiǎn)化參數(shù)設(shè)置過程靈活應(yīng)對(duì)階梯型鋼網(wǎng)

五.顯示界面：
1.實(shí)時(shí)檢測(cè)狀態(tài)顯示
2.X.Y偏移顯示
3.異常報(bào)警
4.維修站功能
5.2D\3D實(shí)時(shí)圖像分析

六.實(shí)時(shí)的分析工具：
1.顯示當(dāng)前板印刷不良焊盤的分布
2.實(shí)時(shí)獲得單板/近10塊錫膏厚度、體積、面積、偏移的分布、均值、CP、CPK
3.實(shí)時(shí)打靶圖，輔助判斷鋼網(wǎng)的X,Y角度偏差
4.通過X-Bar、Pie-chart跟蹤當(dāng)前LOT板子的錫膏印刷質(zhì)量變化趨勢(shì)，分析NG類型的分布。

七.完善的SPC功能：
1.實(shí)時(shí)監(jiān)控多條產(chǎn)線的印刷質(zhì)量
2.產(chǎn)線視圖。監(jiān)控整線，每個(gè)機(jī)種，每片板子的質(zhì)量數(shù)據(jù)：直通率、NG率、NG類型分析，NGPPM、FCPPM
3.趨勢(shì)視圖。整版錫膏的平均高度，體積，面積，偏移趨勢(shì)，CP CPK分析。橫軸上的每一個(gè)點(diǎn)代表一塊線路板，縱軸的值或?yàn)楹副P的體積（面積/高度/偏移）的值，小值、平均值、范圍值或方差值。
4.焊盤視圖。每個(gè)焊盤的跟蹤分析，發(fā)現(xiàn)常NG位，輔助工藝改進(jìn)
5.實(shí)用的報(bào)表輸出。CPK Table CPK,Top5NG,Top5 FalseCall、焊盤歷史分析、NG焊盤報(bào)表、誤報(bào)焊盤報(bào)表
6.單板視圖。整版跟蹤，形象顯示板上焊盤錫膏的體積、高度、面積、偏移分布。

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