Engis EVG 200，半自動單軸研削機(jī)（8寸以下兼容），該設(shè)備人工上下片，自動研磨

Engis EVG 250，半自動單軸研削機(jī)（10寸以下兼容），該設(shè)備人工上下片，自動研磨，自動修整磨輪（針對SiC開發(fā)），自動測定厚度

以上是Grinding方式減薄晶圓

Engis EJW400IFN，單面研磨機(jī)（4寸以下兼容），該設(shè)備通過lapping方式對晶圓進(jìn)行減薄，適合InP/GaAs等試驗(yàn)及小批量生產(chǎn)加工

Engis EVG 200，半自動單軸研削機(jī)（8寸以下兼容），該設(shè)備人工上下片，自動研磨

Engis EVG 250，半自動單軸研削機(jī)（10寸以下兼容），該設(shè)備人工上下片，自動研磨，自動修整磨輪（針對SiC開發(fā)），自動測定厚度

以上是Grinding方式減薄晶圓

Engis EJW400IFN，單面研磨機(jī)（4寸以下兼容），該設(shè)備通過lapping方式對晶圓進(jìn)行減薄，適合InP/GaAs等試驗(yàn)及小批量生產(chǎn)加工

Engis EVG 200，半自動單軸研削機(jī)（8寸以下兼容），該設(shè)備人工上下片，自動研磨

Engis EVG 250，半自動單軸研削機(jī)（10寸以下兼容），該設(shè)備人工上下片，自動研磨，自動修整磨輪（針對SiC開發(fā)），自動測定厚度

以上是Grinding方式減薄晶圓

Engis EJW400IFN，單面研磨機(jī)（4寸以下兼容），該設(shè)備通過lapping方式對晶圓進(jìn)行減薄，適合InP/GaAs等試驗(yàn)及小批量生產(chǎn)加工

Engis EVG 200，半自動單軸研削機(jī)（8寸以下兼容），該設(shè)備人工上下片，自動研磨

Engis EVG 250，半自動單軸研削機(jī)（10寸以下兼容），該設(shè)備人工上下片，自動研磨，自動修整磨輪（針對SiC開發(fā)），自動測定厚度

以上是Grinding方式減薄晶圓

Engis EJW400IFN，單面研磨機(jī)（4寸以下兼容），該設(shè)備通過lapping方式對晶圓進(jìn)行減薄，適合InP/GaAs等試驗(yàn)及小批量生產(chǎn)加工