一、設(shè)備總體描述：
該激光微加工設(shè)備系統(tǒng)利用MDI 的定制化激光頭，用于各種硬材料的加工，適合加工藍(lán)寶石、氮化
鎵、碳化硅等各種半導(dǎo)體器件基板。
二、設(shè)備安裝及廠務(wù)要求：
1. 布局
a) 尺寸：1060mm（W）x1800mm（D）×30mm（H）
b) 重量：約2200kg
*在激光微加工系統(tǒng)中嵌入制冷機(jī)。系統(tǒng)的維護(hù)空間是需的。詳情請(qǐng)參閱所附圖紙。
2. 環(huán)境要求
a) 環(huán)境溫度：在25C（+ / - 1C 在不到一個(gè)小時(shí)）*環(huán)境溫度不應(yīng)突然改變。
b) 濕度：40%到60%（+ / - 2%在不到一個(gè)小時(shí)）
c) 振動(dòng)：系統(tǒng)不能安裝在振動(dòng)過(guò)大的地區(qū)
3. 動(dòng)力條件
a) 電源：三相ac380 V + / - 10%或更少的外部變壓器
電源線長(zhǎng)度：5.0m
b) 接地：D 型（遵守相關(guān)的地方法規(guī)和條例）
電纜接地要求（電阻：小于100 歐姆）
c) 真空：- 80kPa / 40L／min。
d) 壓縮空氣：0.6MPa／100L／min。
e) 管：-1.5kpa / 0.5m3/min。
