本設(shè)備系在LD芯片上進(jìn)行劃線(xiàn)作業(yè)，并配合后段劈裂機(jī)臺(tái)之劈片動(dòng)作使芯片達(dá)Bar　狀或Chip　狀之切割機(jī)臺(tái)。切割方式系以固定切割刀，移動(dòng)工作臺(tái)之方式進(jìn)行。本機(jī)并加裝影像辨識(shí)系統(tǒng)以執(zhí)行自動(dòng)對(duì)位作業(yè)。 

1.用金剛石刀自動(dòng)劃片，能夠利用圖像處理裝置自動(dòng)找平LD　bar（條形巴）兩端并找到開(kāi)始芯片位置后 

進(jìn)行劃片。 

2.具有劃片，二次劃片及全劃片功能。劃片程序可存儲(chǔ)及調(diào)出，能夠自動(dòng)記錄劃切芯片數(shù)量及金剛 

石刀使用次數(shù)。 

3.具有圖像預(yù)掃描功能，二次劃片速度≥4000顆/小時(shí)，同比其他廠家機(jī)臺(tái)，產(chǎn)能可1/3. 

4.劃片刀與芯片接觸通過(guò)touch　sensor　指示，劃切位置，長(zhǎng)度及深度有程式控制可調(diào)。 

商品參數(shù)： 

1.工作臺(tái)Gl　Table：Φ172mm 

平行度：±0.010mm/100mm　stroke 

金屬環(huán)：內(nèi)徑Φ193mm　外徑Φ228mm　t＝1mm　Disco 

制MODTF　2-6-1 

2.加工對(duì)象Bar　Length：Max.37mm 

Chip　Size：長(zhǎng)160μm～300μm 

寬200μm～2500μm 

8.參數(shù)設(shè)定以TOUCH　PANEL　輸入。X，Y　參數(shù)分別。 

設(shè)定數(shù)據(jù)依產(chǎn)品種類(lèi)別儲(chǔ)存于硬盤(pán)中，如讀取該儲(chǔ)存類(lèi)別時(shí)，參數(shù)數(shù)據(jù)將被自 

動(dòng)設(shè)定于機(jī)臺(tái)。（MAX　30種類(lèi)）