設(shè)備用途：

WM168/112 手動(dòng)劃片貼膜機(jī)是一臺(tái)手動(dòng)上下料，手動(dòng)拉膜，手動(dòng)貼膜， 自動(dòng)壓膜，手動(dòng)切割的貼膜設(shè)備，適用于半導(dǎo)體晶圓劃片制程前的貼膜工序。

設(shè)備特點(diǎn)：

1、省膜：節(jié)約的省膜設(shè)計(jì)， 8”框架消耗膜長(zhǎng)度小 305mm；6”框架消耗膜長(zhǎng)度小

      241mm。12”框架消耗膜長(zhǎng)度小 407mm。 

2、刀片使用壽命長(zhǎng)：圓周切割刀單片可切約 2000 片，直線切斷刀壽命可達(dá) 100000 片。

3、晶圓性：浮動(dòng)式晶圓工作臺(tái)，底部設(shè)計(jì)有 6 個(gè)彈簧，當(dāng)滾輪貼膜力過 大時(shí)，彈簧緩           沖，此時(shí)貼膜力為彈簧力，而非滾輪壓力，可保護(hù)晶圓免受損壞；

      真空吸附力可調(diào)，可將真      空吸附力調(diào)節(jié)到剛好需要的吸附力，避免晶圓時(shí)，由于真       空吸附力太大造 成晶圓損壞。

4、貼膜一致性好，不受員工操作熟練度的影響：

      A貼膜壓力由氣缸控制，貼膜壓力恒定，區(qū)別于手持式滾輪。

     B簡(jiǎn)單地前后拉動(dòng)龍門就能將膜貼上。 

     C 簡(jiǎn)單旋轉(zhuǎn)手柄，就能完成圓周切割。

5、晶圓厚度兼容：可同時(shí)兼容 150 um- 1000um 厚度晶圓，且厚度在±200um 范圍內(nèi)        變 化時(shí)，機(jī)器可不做任何調(diào)整（因?yàn)榫A工作臺(tái)是浮動(dòng)的），當(dāng)厚度范圍出±200um 時(shí)      可通 過標(biāo)配的旋鈕及指示盤快速調(diào)整到適應(yīng)此厚度的機(jī)器狀態(tài)，如晶圓厚度為 700um，調(diào)      節(jié)指示 盤到 70 即可，調(diào)節(jié)簡(jiǎn)便直觀，不易出錯(cuò)。

6、中心軸旋轉(zhuǎn)式刀架相對(duì)玻璃刀架更穩(wěn)定，刀架使用壽命大，不會(huì)產(chǎn)生粉塵。

7、省力設(shè)計(jì)：翻轉(zhuǎn)刀架兩側(cè)的氮?dú)鈴椈?，?jīng)巧妙設(shè)計(jì)后，能大減小翻轉(zhuǎn)時(shí)所需要的力。

8、貼膜效果：無(wú)氣泡（不包括碎粒氣泡）。

9、高質(zhì)量：主要元器件均選用品牌，機(jī)器的穩(wěn)定性及使用壽命