CMI760銅厚測量儀做為品牌在PCB及電鍍行業(yè)已形成一個行業(yè)標準，90%以上的大型企業(yè)在使用CMI系列產(chǎn)品做為測量鍍層厚度的行業(yè)工具
CMI 700 銅厚測量儀臺面系統(tǒng)測量儀的在測厚方面的應(yīng)用范圍十分廣泛，能夠替代傳統(tǒng)上需要使用多臺儀器進行復(fù)雜的工序才能完成的測量。 系統(tǒng)提供了理想的技術(shù)，為電鍍工、正化工、 質(zhì)量管理及電路板廠提供理想測量解決方案來測量涂層或鍍層的屬性。 CMI700的優(yōu)勢：當(dāng)測試不同的鋼鐵時，機器不需要再進行調(diào)校。由于磁性的不同頻繁的調(diào)校需要經(jīng)常對機器進行清楚，舉例來說——鋼鐵上鍍鋅、鎘、或銅。 CMI 700的設(shè)計合人體工學(xué)的原理，同時可以適應(yīng)復(fù)雜惡劣的工作環(huán)境。大型的液晶顯示器的顯示角度很寬，使用戶不拘泥于屏幕前的正對區(qū)域進行測量操作。用戶可使用位于顯示器的右側(cè)和下側(cè)的箭頭來進行簡便的

銅厚測量儀功能介紹：
功能1:測PCB板表面銅(微電阻原理)
1)配置SRP探頭及標準片,利用微電阻原理,可測量大面積或細小銅箔厚度測量范圍:125-300um(5.0-12.0mil)
功能2:測PCB板孔銅(電渦流原理)
1)測量PCB板大孔內(nèi)銅厚:配置ETP探頭及標準片,測量范圍:孔徑0.89--   3.0mm
2)PCB微孔測量配置ERP臺及探頭和標準片,測量孔徑在0.25-0.8mm
功能三:測量PCB板綠油厚度(阻焊膜)
配置ECP探頭測量導(dǎo)體上覆蓋的非導(dǎo)體
測量范圍厚度為:0--1000um

 CMI700的優(yōu)點：

1.孔銅和面銅鍍層厚度一體測量，方便，            

2.采用微電阻和電渦流兩種方法來對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準確的測量 

3.測量系統(tǒng)具有高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。      

4.同時CMI700具有的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。SRP-4系列探頭應(yīng)用的微電阻測試技術(shù)。測量時，通過厚度值與電阻值的函數(shù)關(guān)系準確地得出厚度值，而不受緣板層厚度或印刷電路板背面銅層影響?？捎捎脩糇孕刑鎿Q探針的SRP-4探頭為牛津儀器產(chǎn)品。損耗的探針能在現(xiàn)場、簡便地更換，將停機時間縮短。更換探針模塊遠比更換整個探頭經(jīng)濟。