ZEISS一百多年的驕人歷史從發(fā)明世界上臺顯微鏡開始。一個世紀后的今天,ZEISS仍致力于為用戶研發(fā)具力的顯微鏡系列產品。通過我們不斷改進的顯微技術,我們正在為的用戶開拓一條探索微觀世界的道路。今天的顯微鏡與以往相比,它們的成像質量更好、效率更高、機械性能更加穩(wěn)定,并且更加。
總體描述:
1982年世界上臺商業(yè)用共聚焦顯微鏡在德國卡爾蔡司公司誕生,顯微鏡的發(fā)展進入了一個的時代。共聚焦顯微鏡也為材料分析提供了一個的領域和工具。多年來蔡司公司停止過對共聚焦技術及應用的研發(fā)腳步,鑒于傳統激光共聚焦顯微鏡只能給用戶提供黑白顏色圖像且對同亮度不同顏色組織無法識別的缺陷,蔡司公司新推出了能夠反映組織真實顏色高分辨率共聚焦顯微鏡Axio CSM 700。
品質源于、科學源于發(fā)現!新型Axio CSM 700真彩色共聚焦掃描顯微鏡主要用于材料科學的研究,品質檢測和常規(guī)檢查等,可對樣品進行無接觸分析、地形圖測量,采集速度為170幀/秒。操作軟件簡單便捷,可進行粗糙度、厚度和顆粒度分析等,另外,測量的結果和圖像可以形成。這些杰出的產品性能都可以大大您的科研和檢測水平。
產品特點:
1、采用全波段氙燈作為光源,真實反映樣品表面顏色信息
2、采用共聚焦掃描方式成像,具有更高的圖像分辨率
3、無接觸分析,對于樣品表面?zhèn)?,可重復再現測量與分析。
4、景深,Axio CSM 700可以獲得掃描電鏡的景深范圍,可實現對負責樣品表面的高度和粗糙度分析。
5、操作簡潔方便,大幅工作效率。
技術參數:
1、光源:氙燈(波長400-700nm)
2、分辨率:0.16um
3、圖像分辨率:1280x1024像素
4、采集速度:7.5fps(彩色模式);>100fps
(線幀式掃描模式)
5、色彩深度:3x8bit(RGB)
6、測量高度:15mm,0.01um步進
7、圖像處理與測量:2D,幾何參數測量,圖像處理
3D,高度、粗糙度、體積、表面積、顆粒度等分析
產品應用:
粗糙度分析
對于材料表面的特性檢測,Axio CSM 700 可為用戶提供一個功能的非接觸式光學三維表面形貌測量儀。高敏感度的光強探測功能,優(yōu)的共聚焦成像,測量結果。樣品高度的連續(xù)測量和的軟件計算系統在無震動的環(huán)境條件下獲得的高度信息(測量范圍可從2nm—毫米級)。
Axio CSM 700 顯微鏡可測量粗糙度并快速產生高度的輪廓圖?;诟叻直媛屎筒噬@微鏡成像,用戶可以決定測量哪個位置的高度以及獲得什么樣的高度輪廓圖,這樣試樣表面被損壞的、沒有代表性的區(qū)域可以被遮蓋或用輪廓線代表。
另外, 3D粗糙度參數計算執(zhí)行DIN EN ISO 4287標準,可進行表面的分析以獲得3D特征,如潤滑槽的體積。 測量結果可同時顯示曲線圖和振幅密度功能。用不到1分鐘的時間內就可完成二維或三維的粗糙度分析測量。
層厚測量
非接觸式,速度快,可重復性
采用非接觸式模式,Axio CSM 700可測量出透明層厚度。通過測量出的數值,可以得出關于涂層表面光潔度和其它變量的信息。
次表面界面和細節(jié)
對于多層系統和半透明材料,Axio CSM 700,可以獲得表面下層的組織結構,如不同質性、孔洞、夾雜和界面。當知道中間的反射系數后,就可測得層厚和光路長度。
分析薄層
在顯微技術領域,50 nm到5 µm范圍的層厚正逐漸變得越來越重要(像半導體轉換電路和薄膜傳感器)。材料和基底的多樣性要求表面分析和顯微元素分析具有高靈活度。使用Axio CSM 700,可獲得顯微結構成份的輪廓和層厚、輪廓的高度、結構寬度。 這些操作都可直接進行,并且對樣品沒有破壞性,不需對樣品制樣,效率高。
金屬表面
用于新材料的研發(fā)
未來在汽車行業(yè)對鋼性能要求的,建筑和航空領域對非金屬材料承載力要求的以增加性能,要求我們要越來越重視材料的性能。Axio CSM 700 可為用戶提供質量,研發(fā)能力,建立標準。Axio CSM
700無論是在質量控制上還是在研發(fā)方面都具有決定性的貢獻作用,如在微型部件領域。
你可以輕松在微米范圍內測量出部件的半徑和角度值。為了使用壽命,減小潤滑劑的粗糙程度,可通過輪廓進行分析,在幾秒鐘內,就可測得Ra 為0.1或以上的據。
質量
Axio CSM 700可測量表面的幾何尺寸,這樣一方面可實現功能性表面涂層的應用,另一方面,可其機械性能。通過感興趣區(qū)域可縮小分析的面積或體積。根據高度、反射率或色彩的差異,可測量體積和面積比。
高分子材料和玻璃
的質量分析
不在質量控制方面Axio CSM 700具有優(yōu)勢,在高分子和玻璃行業(yè),Axio CSM 700也同樣具有優(yōu)勢。共聚焦方法可的用于對光學部件和透明部件的3D形貌分析。
使用Axio CSM 700.,在生產過程中,可進行三維的、的檢測,以實現對質量的控制。對于透鏡的幾何特征,如半徑,通過軟件可自動測量??蛇M行體積和面積的計算和對比。
在不同的位置和方向,可進行二維的粗糙度分析。在模塑的聚氨酯泡沫部件的生產中,如魚缸的過濾器、麥克風套或計算機鼠標墊,可對其氣孔大小的分布進行測量,以對模塑完的聚氨酯泡沫部件進行質量控制。實際上,泡沫部件會有一些典型的缺陷,這是由于對模塑溫度的控制不足或原材料的化學成分方面的原因造成的,從而導致表面質地的厚度和氣泡的不同。使用Axio CSM 700,可對泡沫表面進行三維形貌分析,如表面粗糙度的測量、氣泡的體積、接縫和染色,從而產品質量,減少不合格產品的數量,保太陽能領域
真彩色共聚焦圖像,突出的圖像質量和3D形貌圖像信息。
使用Axio CSM 700,可太陽能領域的研發(fā)和生產效率。
現代的分析方法觀察到微小的組織結構
Axio CSM 700 可測量微小的高度差,40 nm (標準實驗室條件),小的步高為10 nm,采用非接觸式和方法將這些信息體現在3D形貌信息中。這些的分析可太陽能電池的生產和研發(fā)。也只有利用這種的分析技術,才可以實現對生產的指導和檢驗作用。
在電子和微機械領域的應用
逐行快速檢測
Axio CSM 700具有的綜合測量功能可為您提供的檢測結果,監(jiān)督無誤差生產。這樣可產品的質量,滿足高技術要求。
推動微型化前行
Axio CSM 700涵蓋了現代電子元件生產中會遇到的測量范圍。任何時候都可測量幾何參數,如半徑、距離、粗糙度和體積。Axio CSM 對于印刷電路板生產過程中的質量控制效果顯著。當你測量關鍵性的部位像焊接點時,要對刻蝕后的PCB刻痕和基底進行非接觸式分析,Axio CSM 700 可顯示表面的曲線圖、PCB刻痕的幾何參數,一個單獨的測量程序就可顯示3D的真彩色圖像。
造紙和印刷行業(yè)
一步就可實現的質量評估
Axio CSM 700可捕獲一個單獨Z軸堆疊真彩色高度圖像信息。這在印刷行業(yè)對于解決相當大的時間壓力重要。在造紙行業(yè)也具有同樣重要的作用,可從其優(yōu)異的光學成像和結果顯示中大大受益。
非接觸式檢測
由于Axio CSM 700對于有涂層和沒有涂層的紙張可實現直接的非接觸式的3D表面形貌測量,因此對造紙和印刷行業(yè)的質量控制尤其適合。對印刷質量進行監(jiān)控,以及紙的性能和可印染性進行分析。Axio CSM 700 可得出粗糙度和平滑度的參數,以快速評估質地、拉伸力和纖維制備情況。可立即進行偏差優(yōu)化。
工程領域
的測量
在工程領域,用現代材料制成的身體移植物,像骨骼、關節(jié)、牙齒,其生產制造上都盡可能的延長使用時間。對于材料表面特性的研究,Axio CSM 700 可為您提供完善的非接觸式3D形貌測量結果。
聚焦
Axio CSM 700軟件的3D視覺技術,可快速實現表面的磨損和摩擦力的定量分析。一些幾何測量數值和功能參數,像承載比、面積和體積特征,可對表面結構的特征分析,并可將所得的結果以圖形和數據表的形式分別保存于系統中。
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