MFX100產(chǎn)品簡(jiǎn)介
MFX系列高解析度X光探傷儀主要使用于鋰電池、BGA、CSP、flip chip、半導(dǎo)內(nèi)部以及多層電路板的質(zhì)量檢測(cè)，并能快捷清晰地檢測(cè)電路板的焊接情況，適用生產(chǎn)過程的質(zhì)量檢測(cè)和返修后的質(zhì)量檢測(cè)。MFX包括一個(gè)基于Windows系統(tǒng)平臺(tái)的工作臺(tái)（MFX-1000），并配有圖像多樣采集功能，能夠做到圖像同步采集與分析。MFX光機(jī)體現(xiàn)了ELT設(shè)計(jì)中的集使用簡(jiǎn)便、圖像清晰、價(jià)格合理的理念。
MFX100適用范圍：
o BGA，CSP，F(xiàn)lip Chip 檢測(cè)
o PCB板焊接情況
o 短路，開路，空洞，冷焊的檢測(cè)
o IC 封裝檢測(cè)
o 電容，電阻等元器件的檢測(cè)
o 一些金屬器件的內(nèi)部探傷
o 電熱管、鋰電池、珍珠、精密器件等內(nèi)部探傷
MFX100結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：
1.X/Y/Z，三軸可動(dòng)
2.導(dǎo)軌無(wú)噪音，運(yùn)動(dòng)靈活
3.維護(hù)空間簡(jiǎn)潔、寬敞，保養(yǎng)維護(hù)方便
4.限位開關(guān)
5.整體護(hù)措施合國(guó)際輻射標(biāo)準(zhǔn)
6.MFX1000工作平臺(tái)有四種語(yǔ)言界面，使用方便
7.美國(guó)技術(shù)，世界水平
MFX100系統(tǒng)特點(diǎn)：
1.可達(dá)100千伏，5微米聚焦的X光管能產(chǎn)生125倍的幾何放大率，再加上電腦放大可以1000倍的放大率。
2.觀察范圍可從1.5毫米至50毫米。
3.采用激光筆輔助樣品定位。
4.X光管的Z軸可動(dòng)控制（FOV和放大率控制）。
5.X光管探測(cè)器的Z軸可動(dòng)控制（FOV和放大率控制）。
MFX1000軟件功能：
1.同步消除雪花，通過黑白對(duì)比而自動(dòng)尋找邊緣；
2.BGA焊球測(cè)量技術(shù)，只要輕點(diǎn)鼠標(biāo)，就能對(duì)任一單個(gè)球體或球柵進(jìn)行測(cè)量（可測(cè)圓、距離、角度、面積）；
3.3D圖像模擬功能；
4.自動(dòng)測(cè)量空洞百分比；
5.強(qiáng)大的圖像采集對(duì)比庫(kù)以便進(jìn)行探傷分析；
6.具備鏡像、翻轉(zhuǎn)、對(duì)比度等多種圖像處理功能；
7.為方便各用戶，置中、英等國(guó)際語(yǔ)言支持；
8.SPC或電子數(shù)據(jù)表格輸出能力。
MFX100技術(shù)參數(shù)：
項(xiàng)目 型號(hào) MFX100
光管
X-Ray Tube 光管類型/Tube Style 封閉管/Sealed tube
光管電壓/Tube voltage 100kV
光管電流/Tube current 0.12mA
光管聚焦尺寸/Tube focus size 5um
冷卻方式/Cooling mode 風(fēng)冷/air cooling
幾何放大倍率/Geometric magnification time 500倍
載物臺(tái)/Sample Table X軸/Axis X 500mm
Y軸/Axis Y 450mm
Z軸/Axis Z 800mm
尺寸/Size 490mm x570mm
增強(qiáng)屏/image intensifier 視場(chǎng)/Field of view range 6 inch
解析度/ 110 lp/cm
X-Ray外殼 尺寸/Dimension 1700＊1200＊1100mm
重量/Weight 約1000 kg
電源/Power 供電方式 AC110-230VAC，50/60Hz
計(jì)算機(jī)
Computer 品牌/Brand 戴爾/Dell
操作系統(tǒng)/Operation System Windows？XP
顯示器/Display 19"LCD
CPU Intel Pentium IV
輻射標(biāo)準(zhǔn)
Radiation Safety Standard <1uSv/hr（國(guó)際輻射標(biāo)準(zhǔn)）
工作噪音
working Noise 噪音
Noise ＜60dB
工作環(huán)境
working environment 溫度
Safety Operating Temp. 0-40℃
MFX系列高解析度X光探傷儀主要使用于鋰電池、BGA、CSP、flip chip、半導(dǎo)內(nèi)部以及多層電路板的質(zhì)量檢測(cè)，并能快捷清晰地檢測(cè)電路板的焊接情況，適用生產(chǎn)過程的質(zhì)量檢測(cè)和返修后的質(zhì)量檢測(cè)。MFX包括一個(gè)基于Windows系統(tǒng)平臺(tái)的工作臺(tái)（MFX-1000），并配有圖像多樣采集功能，能夠做到圖像同步采集與分析。MFX光機(jī)體現(xiàn)了ELT設(shè)計(jì)中的集使用簡(jiǎn)便、圖像清晰、價(jià)格合理的理念。
MFX100適用范圍：
o BGA，CSP，F(xiàn)lip Chip 檢測(cè)
o PCB板焊接情況
o 短路，開路，空洞，冷焊的檢測(cè)
o IC 封裝檢測(cè)
o 電容，電阻等元器件的檢測(cè)
o 一些金屬器件的內(nèi)部探傷
o 電熱管、鋰電池、珍珠、精密器件等內(nèi)部探傷
MFX100結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：
1.X/Y/Z，三軸可動(dòng)
2.導(dǎo)軌無(wú)噪音，運(yùn)動(dòng)靈活
3.維護(hù)空間簡(jiǎn)潔、寬敞，保養(yǎng)維護(hù)方便
4.限位開關(guān)
5.整體護(hù)措施合國(guó)際輻射標(biāo)準(zhǔn)
6.MFX1000工作平臺(tái)有四種語(yǔ)言界面，使用方便
7.美國(guó)技術(shù)，世界水平
MFX100系統(tǒng)特點(diǎn)：
1.可達(dá)100千伏，5微米聚焦的X光管能產(chǎn)生125倍的幾何放大率，再加上電腦放大可以1000倍的放大率。
2.觀察范圍可從1.5毫米至50毫米。
3.采用激光筆輔助樣品定位。
4.X光管的Z軸可動(dòng)控制（FOV和放大率控制）。
5.X光管探測(cè)器的Z軸可動(dòng)控制（FOV和放大率控制）。
MFX1000軟件功能：
1.同步消除雪花，通過黑白對(duì)比而自動(dòng)尋找邊緣；
2.BGA焊球測(cè)量技術(shù)，只要輕點(diǎn)鼠標(biāo)，就能對(duì)任一單個(gè)球體或球柵進(jìn)行測(cè)量（可測(cè)圓、距離、角度、面積）；
3.3D圖像模擬功能；
4.自動(dòng)測(cè)量空洞百分比；
5.強(qiáng)大的圖像采集對(duì)比庫(kù)以便進(jìn)行探傷分析；
6.具備鏡像、翻轉(zhuǎn)、對(duì)比度等多種圖像處理功能；
7.為方便各用戶，置中、英等國(guó)際語(yǔ)言支持；
8.SPC或電子數(shù)據(jù)表格輸出能力。
MFX100技術(shù)參數(shù)：
項(xiàng)目 型號(hào) MFX100
光管
X-Ray Tube 光管類型/Tube Style 封閉管/Sealed tube
光管電壓/Tube voltage 100kV
光管電流/Tube current 0.12mA
光管聚焦尺寸/Tube focus size 5um
冷卻方式/Cooling mode 風(fēng)冷/air cooling
幾何放大倍率/Geometric magnification time 500倍
載物臺(tái)/Sample Table X軸/Axis X 500mm
Y軸/Axis Y 450mm
Z軸/Axis Z 800mm
尺寸/Size 490mm x570mm
增強(qiáng)屏/image intensifier 視場(chǎng)/Field of view range 6 inch
解析度/ 110 lp/cm
X-Ray外殼 尺寸/Dimension 1700＊1200＊1100mm
重量/Weight 約1000 kg
電源/Power 供電方式 AC110-230VAC，50/60Hz
計(jì)算機(jī)
Computer 品牌/Brand 戴爾/Dell
操作系統(tǒng)/Operation System Windows？XP
顯示器/Display 19"LCD
CPU Intel Pentium IV
輻射標(biāo)準(zhǔn)
Radiation Safety Standard <1uSv/hr（國(guó)際輻射標(biāo)準(zhǔn)）
工作噪音
working Noise 噪音
Noise ＜60dB
工作環(huán)境
working environment 溫度
Safety Operating Temp. 0-40℃
