產(chǎn)品簡(jiǎn)介
　　HT 系列高解析度X光探傷儀主要使用于BGA、CSP、flip chip、半導(dǎo)內(nèi)部以及多層電路板的質(zhì)量檢測(cè)，并能快捷清晰地檢測(cè)電路板的焊接情況，適用生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量檢測(cè)和返修后的質(zhì)量檢測(cè)。HT包括一個(gè)基于Windows系統(tǒng)平臺(tái)的工作臺(tái)（HT-1000），并配有圖像多樣采集功能，能夠做到圖像同步采集與分析。HT光機(jī)體現(xiàn)了ELT設(shè)計(jì)中的集使用簡(jiǎn)便、圖像清晰、價(jià)格合理的理念。

　　HT適用范圍：
　　o BGA，CSP，F(xiàn)lip Chip 檢測(cè)
　　o PCB板焊接情況
　　o 短路，開(kāi)路，空洞，冷焊的檢測(cè)
　　o IC 封裝檢測(cè)
　　o 電容，電阻等元器件的檢測(cè)
　　o 一些金屬器件的內(nèi)部探傷
　　o 電熱管、鋰電池、珍珠、精密器件等內(nèi)部探傷

　　結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：
　　1.X/Y/Z，三軸可動(dòng)
　　2.導(dǎo)軌無(wú)噪音，運(yùn)動(dòng)靈活
　　3.維護(hù)空間簡(jiǎn)潔、寬敞，保養(yǎng)維護(hù)方便
　　4.限位開(kāi)關(guān)
　　5.整體護(hù)措施合國(guó)際輻射標(biāo)準(zhǔn)
　　6.HT 1000工作平臺(tái)有四種語(yǔ)言界面，使用方便
　　7.美國(guó)技術(shù)，世界水平

　　系統(tǒng)特點(diǎn)：
　　1.可達(dá)100千伏，5微米聚焦的X光管能產(chǎn)生125倍的幾何放大率，再加上電腦放大可以1000倍的放大率。
　　2.觀察范圍可從1.5毫米至50毫米。
　　3.采用激光筆輔助樣品定位。
　　4.X光管的Z軸可動(dòng)控制（FOV和放大率控制）。
　　5.X光管探測(cè)器的Z軸可動(dòng)控制（FOV和放大率控制）。
　　6.載物臺(tái)可作&plun;60°傾斜。

　　HT 1000軟件功能：
　　1.同步消除雪花，通過(guò)黑白對(duì)比而自動(dòng)尋找邊緣；
　　2.BGA焊球測(cè)量技術(shù)，只要輕點(diǎn)鼠標(biāo)，就能對(duì)任一單個(gè)球體或球柵進(jìn)行測(cè)量（可測(cè)圓、距離、角度、面積）；
　　3.3D圖像模擬功能；
　　4.自動(dòng)測(cè)量空洞百分比；
　　5.強(qiáng)大的圖像采集對(duì)比庫(kù)以便進(jìn)行探傷分析；
　　6.具備鏡像、翻轉(zhuǎn)、對(duì)比度等多種圖像處理功能；
　　7.為方便各用戶(hù)，置中、英等國(guó)際語(yǔ)言支持；
　　8.SPC或電子數(shù)據(jù)表格輸出能力。