產(chǎn)品簡介
　　ST 100高解析度X光探傷儀主要使用于BGA、CSP、flip chip、半導(dǎo)內(nèi)部以及多層電路板的質(zhì)量檢測，并能快捷清晰地檢測電路板的焊接情況，適用生產(chǎn)過程的質(zhì)量檢測和返修后的質(zhì)量檢測。ST100包括一個基于Windows系統(tǒng)平臺的工作臺（HT-1000），并配有圖像多樣采集功能，能夠做到圖像同步采集與分析。HT光機體現(xiàn)了ELT設(shè)計中的集使用簡便、圖像清晰、價格合理的理念。

　　ST適用范圍：
　　o BGA，CSP，F(xiàn)lip Chip 檢測
　　o PCB板焊接情況
　　o 短路，開路，空洞，冷焊的檢測
　　o IC 封裝檢測
　　o 電容，電阻等元器件的檢測
　　o 一些金屬器件的內(nèi)部探傷
　　o 電熱管、鋰電池、珍珠、精密器件等內(nèi)部探傷

　　結(jié)構(gòu)特點：
　　1.X/Y/Z，三軸可動
　　2.導(dǎo)軌無噪音，運動靈活
　　3.維護空間簡潔、寬敞，保養(yǎng)維護方便
　　4.限位開關(guān)
　　5.整體護措施合國際輻射標準
　　6.ST100工作平臺有兩種語言界面，使用方便
　　7.美國技術(shù)，世界水平

　　系統(tǒng)特點：
　　1.可達100千伏，5微米聚焦的X光管能產(chǎn)生125倍的幾何放大率，再加上電腦放大可以1000倍的放大率。
　　2.觀察范圍可從1.5毫米至50毫米。
　　3.采用激光筆輔助樣品定位。
　　4.X光管的Z軸可動控制（FOV和放大率控制）。
　　5.X光管探測器的Z軸可動控制（FOV和放大率控制）。
　　6.載物臺可作&plun;60°傾斜。（選項）

　　ST100軟件功能：
　　1.同步消除雪花，通過黑白對比而自動尋找邊緣；
　　2.BGA焊球測量技術(shù)，只要輕點鼠標，就能對任一單個球體或球柵進行測量（可測圓、距離、角度、面積）；
　　3.3D圖像模擬功能；
　　4.自動測量空洞百分比；
　　5.強大的圖像采集對比庫以便進行探傷分析；
　　6.具備鏡像、翻轉(zhuǎn)、對比度等多種圖像處理功能；
　　7.為方便各用戶，置中、英、韓等國際語言支持；
　　8.SPC或電子數(shù)據(jù)表格輸出能力。