等離子清洗機(jī)YZD08—2C型
　　介紹  YZD08—2C型等離子清洗機(jī)是常規(guī)的科研實(shí)驗(yàn)和小批量生產(chǎn)用機(jī)型，其具有的手動(dòng)與自動(dòng)控制功能方便操作使用；廣泛應(yīng)用于ITO玻璃、光學(xué)玻璃、LCD、LED、IC，PCB，SMT、BGA、引線框架、平板顯示器的清洗和蝕刻；可清除金屬、陶瓷、塑料表面的污染物，能顯著加強(qiáng)這些表面的粘性及焊接強(qiáng)度；
　　特點(diǎn)  1.個(gè)引進(jìn)美國(guó)霍尼韋爾真空壓力傳感器使得機(jī)器在智能控制下有了的依據(jù)
　　2.采用艙體、管路、閥體為不銹鋼材料，稱(chēng)之為全腐型
　　3.該儀器實(shí)現(xiàn)了手動(dòng)，自動(dòng)兩種模式任意切換的工作方式
　　4.該儀器實(shí)現(xiàn)了程序化設(shè)計(jì)，預(yù)先編輯好程序，儀器可以自動(dòng)完成實(shí)驗(yàn)
　　5.無(wú)需任何耗材，使用成本低
　　6.無(wú)需進(jìn)行維護(hù)，在日常使用中保持儀器清潔即可
　　參數(shù)  YZD08—2C型等離子清洗機(jī)技術(shù)參數(shù)
　　1.艙體尺寸：270mX100（直徑）mm
　　2.射頻頻率：40KHz
　　3.射頻功率：150W/200W
　　4.電源：~220V
　　5.電流：1.2A
　　6.外形尺寸：450mmX450mmX200mm
　　7.整機(jī)重量：15Kg
　　8.真空泵配置：真空泵1
　　應(yīng)用  主要應(yīng)用領(lǐng)域：
　　1.半導(dǎo)體元件、印刷線路板的清洗。
　　2.高分子材料表面修飾
　　3.生物芯片、微流控芯片的清洗
　　4.芯片、電子元件、光學(xué)器件、激光器件、鍍膜基片等的清洗
　　5.各種形狀的人工晶體、ATR元件、天然晶體和寶石的清洗。
　　6.光學(xué)鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片的清洗。
　　7.各種陶瓷、金屬基片上的殘留凝膠等雜質(zhì)的清洗。
　　8.各種器材和儀器的清洗。
　　9.增加復(fù)合材料、生物分子材料表面的結(jié)合力。

其他說(shuō)明

介紹	YZD08-2C型等離子清洗機(jī)是常規(guī)的科研實(shí)驗(yàn)和小批量生產(chǎn)用機(jī)型 ,其具有的手動(dòng)與自動(dòng)控制功能方便操作使用;廣泛應(yīng)用于ITO玻璃,光學(xué)玻璃,LCD,LED, IC,PCB,SMT,BGA,引線框架,平板顯示器的清洗和蝕刻;可清除金屬,陶瓷,塑料表面的污染物,能顯著加強(qiáng)這些表面的粘性及焊接強(qiáng)度;
特點(diǎn)	1.個(gè)引進(jìn)美國(guó)霍尼韋爾真空壓力傳感器使得機(jī)器在智能控制下有了的依據(jù) 2.采用艙體,管路,閥體為不銹鋼材料,稱(chēng)之為全腐型 3.該儀器實(shí)現(xiàn)了手動(dòng),自動(dòng)兩種模式任意切換的工作方式 4.該儀器實(shí)現(xiàn)了程序化設(shè)計(jì),預(yù)先編輯好程序,儀器可以自動(dòng)完成實(shí)驗(yàn) 5. 無(wú)需任何耗材,使用成本低 6. 無(wú)需進(jìn)行維護(hù),在日常使用中保持儀器清潔即可
參數(shù)	YZD08-2C型等離子清洗機(jī)技術(shù)參數(shù) 1. 艙體尺寸:270mX100(直徑)mm 2. 射頻頻率:40KHz 3. 射頻功率: 150W/200W 4. 電 源:~220V 5. 電 流:1.2A 6. 外形尺寸: 450mmX450mmX200mm 7. 整機(jī)重量:15Kg 8. 真空泵配置:真空泵1
應(yīng)用	主要應(yīng)用領(lǐng)域: 1.半導(dǎo)體元件,印刷線路板的清洗. 2.高分子材料表面修飾 3.生物芯片,微流控芯片的清洗 4.芯片,電子元件,光學(xué)器件,激光器件,鍍膜基片等的清洗 5.各種形狀的人工晶體,ATR元件,天然晶體和寶石的清洗. 6.光學(xué)鏡片,電子顯微鏡片等多種鏡片和載片的清洗. 7.各種陶瓷,金屬基片上的殘留凝膠等雜質(zhì)的清洗. 8.各種器材和儀器的清洗. 9.增加復(fù)合材料,生物分子材料表面的結(jié)合力.