等離子清洗機YZD08—2C型
　　介紹  YZD08—2C型等離子清洗機是常規(guī)的科研實驗和小批量生產(chǎn)用機型，其具有的手動與自動控制功能方便操作使用；廣泛應(yīng)用于ITO玻璃、光學(xué)玻璃、LCD、LED、IC，PCB，SMT、BGA、引線框架、平板顯示器的清洗和蝕刻；可清除金屬、陶瓷、塑料表面的污染物，能顯著加強這些表面的粘性及焊接強度；
　　特點  1.個引進美國霍尼韋爾真空壓力傳感器使得機器在智能控制下有了的依據(jù)
　　2.采用艙體、管路、閥體為不銹鋼材料，稱之為全腐型
　　3.該儀器實現(xiàn)了手動，自動兩種模式任意切換的工作方式
　　4.該儀器實現(xiàn)了程序化設(shè)計，預(yù)先編輯好程序，儀器可以自動完成實驗
　　5.無需任何耗材，使用成本低
　　6.無需進行維護，在日常使用中保持儀器清潔即可
　　參數(shù)  YZD08—2C型等離子清洗機技術(shù)參數(shù)
　　1.艙體尺寸：270mX100（直徑）mm
　　2.射頻頻率：40KHz
　　3.射頻功率：150W/200W
　　4.電源：~220V
　　5.電流：1.2A
　　6.外形尺寸：450mmX450mmX200mm
　　7.整機重量：15Kg
　　8.真空泵配置：真空泵1
　　應(yīng)用  主要應(yīng)用領(lǐng)域：
　　1.半導(dǎo)體元件、印刷線路板的清洗。
　　2.高分子材料表面修飾
　　3.生物芯片、微流控芯片的清洗
　　4.芯片、電子元件、光學(xué)器件、激光器件、鍍膜基片等的清洗
　　5.各種形狀的人工晶體、ATR元件、天然晶體和寶石的清洗。
　　6.光學(xué)鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片的清洗。
　　7.各種陶瓷、金屬基片上的殘留凝膠等雜質(zhì)的清洗。
　　8.各種器材和儀器的清洗。
　　9.增加復(fù)合材料、生物分子材料表面的結(jié)合力。
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