該設備用于薄膜處理，性能卓越，代表性用戶如：法國科學研究中心（CNRS）、意法半導體（ST）
系統(tǒng)簡單配置如下：
Load lock
真空系統(tǒng)：機械泵Oil pump/Dry pump＋渦輪分子泵/低溫泵/電磁泵
離子：DC/RF
均勻性：100 mm襯底＋/-4%，刻蝕速率降低均勻性＋/-2%
襯底尺寸：4英寸襯底（4-12英寸可選），水冷。
終端檢測系統(tǒng)：SIMS 或激光干涉儀。
控制方式：全自動電腦控制，半自動或手動控制可選。
詳細信息和資料，請聯(lián)系我們！
系統(tǒng)簡單配置如下：
Load lock
真空系統(tǒng)：機械泵Oil pump/Dry pump＋渦輪分子泵/低溫泵/電磁泵
離子：DC/RF
均勻性：100 mm襯底＋/-4%，刻蝕速率降低均勻性＋/-2%
襯底尺寸：4英寸襯底（4-12英寸可選），水冷。
終端檢測系統(tǒng)：SIMS 或激光干涉儀。
控制方式：全自動電腦控制，半自動或手動控制可選。
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