根據(jù)用戶的應用需要,某些特定選項將有助于設備去除不想要的顆粒和雜質(zhì)。
具體應用
清洗功能:
?。烤A片
?。克{寶石外延片
???晶圓框架上的芯片
???顯示面板
???ITO膜顯示材料
???有圖形掩膜和無圖形掩膜
???掩膜坯料
?薄膜式掩膜
?。拷佑|式掩膜
光刻處理工藝:
???SPM剝離
???光刻膠涂膜
?。抗饪棠z剝離工藝
刻蝕:
?。拷饘倏涛g(鋁,銅,鉻,鈦)
白骨化清洗:
???在晶圓片上和雙氧水的混合液
?紅外加熱
???刷洗
???兆聲雙氧水清洗
???熱氮和甩干 產(chǎn)品特點:
?針對21英寸外徑或15x15英寸的基底
?聲環(huán)境清洗艙(可配備去離子水,清洗刷,熱去離子水,高壓去離子水,熱氮氣)
???化學臂
???帶化學的可變速清洗刷
???觸屏用戶界面
???手動上
?鎖和報警器
?占地尺寸30"D x 26"W
可選配項:
???化學試劑傳送單元
?白骨化清洗
?。砍粞醢l(fā)生器
?。繗浠p氧水發(fā)生器
???高壓雙氧單元
?氫過氧化物
???紅外加熱
?雙氧水循環(huán)裝置
???機械手上單元
?帶EFEM和SMIF界面的集群系統(tǒng)