博曼PCB板電鍍膜厚儀，可對(duì)應(yīng)于含無鉛焊錫在內(nèi)的合金電鍍或多層電鍍的測(cè)量，應(yīng)用范圍廣泛。利用Microsoft的Office操作系統(tǒng)可將檢測(cè)工作之便簡(jiǎn)單快速地打印出來。輕輕按一下激光對(duì)焦按鈕，就可自動(dòng)進(jìn)行對(duì)焦。對(duì)于測(cè)量有高低差的樣品時(shí)，配置了為樣品和儀器沖撞的自動(dòng)停止功能。博曼PCB板電鍍膜厚儀主要基于控制軟件的鍍層厚度測(cè)量和材料分析的X-射線系統(tǒng)。采用數(shù)學(xué)計(jì)算方法,采用新的FP（Fundamental Parameter）、DCM （Distenco Controlled Measurement）及強(qiáng)大的電腦功能來進(jìn)行鍍層厚度的計(jì)算，在加強(qiáng)的軟件功能之下，簡(jiǎn)化了測(cè)量比較復(fù)雜鍍層的程序，甚至可以在不需要標(biāo)準(zhǔn)片之下，一樣精準(zhǔn)測(cè)量。儀器主要用于鍍層或涂層厚度的測(cè)量，而且適合于對(duì)微細(xì)表面積或鍍層的測(cè)量。歡迎來電咨詢或親臨我司測(cè)試及參觀!!! 博曼膜厚儀采用真正的基本參數(shù)原理（FP）來測(cè)量厚度.
　　可測(cè)量：?jiǎn)我诲儗樱篫n， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
　　二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
　　三元合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。
　　雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Br，等等。
　　雙鍍層，其中一個(gè)鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
　　博曼膜厚儀應(yīng)用于.五金,電鍍,端子.連接器.金屬等多個(gè)領(lǐng)域.