美國(guó)半導(dǎo)體PCB板膜厚儀行業(yè)用于電子元器件，半導(dǎo)體，PCB，LED支架，五金電鍍，連接器等……多個(gè)行業(yè)表面鍍層厚度的測(cè)量.                                        
　　美國(guó)半導(dǎo)體PCB板膜厚儀應(yīng)用領(lǐng)域：黃金、鉑、銀等貴金屬和各種飾的含量檢測(cè)；金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定；貴金屬加工和飾加工行業(yè)；銀行、飾銷售和檢測(cè)機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)。
　　快速、的分析：
　　大面積正比計(jì)數(shù)探測(cè)器和博曼儀器50瓦微聚焦X射線光管（X射線光束強(qiáng)度大、斑點(diǎn)小，樣品激發(fā)佳）相結(jié)合，提供靈敏度
　　簡(jiǎn)單的元素區(qū)分：
　　通過(guò)次級(jí)射線濾波器分離元素的重疊光譜  
　　性能優(yōu)化，可分析的元素范圍大：
　　預(yù)置800多種容易選擇的應(yīng)用參數(shù)/方法
　　卓越的長(zhǎng)期穩(wěn)定性：
　　自動(dòng)熱補(bǔ)償功能測(cè)量?jī)x器溫度變化并做修正，穩(wěn)定的測(cè)試結(jié)果
　　例行進(jìn)行簡(jiǎn)單快 速的波譜校準(zhǔn)，可自動(dòng)檢查儀器性能（例如靈敏性）并進(jìn)行要的修正
　　堅(jiān)固耐用的設(shè)計(jì)
　　可在實(shí)驗(yàn)室或生產(chǎn)線上操作
　　堅(jiān)固的工業(yè)設(shè)計(jì)
　　美國(guó)半導(dǎo)體PCB板膜厚儀結(jié)構(gòu)緊湊、堅(jiān)固耐用、用于質(zhì)量控制的的臺(tái)式X射線熒光分析設(shè)備，提供簡(jiǎn)單、快速、的鍍層厚度測(cè)量和材料分析。
　　產(chǎn)品特點(diǎn)：
　　即放即測(cè)！
　　通過(guò)自動(dòng)定位功能，放置樣品后需幾秒，便能自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)觀察樣品焦點(diǎn)。
　　10秒鐘完成50nm的薄金鍍層測(cè)量！
　　以的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)微小區(qū)域下的高靈敏度，即使在微小準(zhǔn)直器（0.1、0.2mm）下，也能夠大幅度地膜厚測(cè)量的。
　　無(wú)標(biāo)樣測(cè)量！
　　將薄膜FP軟件進(jìn)一步擴(kuò)充，即使沒(méi)有厚度標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)也能進(jìn)行高的測(cè)量。也可簡(jiǎn)單地測(cè)量多鍍層膜和合金膜樣品。
　　通過(guò)廣域觀察系統(tǒng)更方便選擇測(cè)量位置！
　　通過(guò)廣域觀察系統(tǒng)，能夠從畫面上的樣品整體圖（250×200mm）中方便地指定測(cè)量位置
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