CMI900鍍層膜厚測量儀,有著非破壞,非接觸,多層合金測量,高生產(chǎn)力,高再現(xiàn)性等優(yōu)點的情況下進行表面鍍層厚度的測量 ,從質量管理到成本節(jié)約有著廣泛的應用。
波 長: 250-1100nm
厚度范圍: 10nm--250m
分 辨 率: 0,1nm
重 復 性: 0,3nm
準 確 率: <1[%] (100nm--100m)
測試時間: 100ms -- <1s
分析層數(shù): 1-- 4
入射角度: 90°
離光纖距離: 1-5mm
離鏡頭距離: 5mm-- 100mm
光斑點大小: 400m
微光斑手段: 與顯微鏡聯(lián)用,1-- 20m with Microscope 10x/20x/50x Magnification and MFA-Adapter;
光纖長度: 2m (other lengthes on request)
接 口: U 1.1 (RS-232)
電源 需求: 12 VDC@1,2A, 220 VAC 50/60 Hz
尺 寸: 180mm x 152 mm x 263mm
總 量: 3.5 kg>
膜厚儀的使用場合 :薄膜工 業(yè)的在線過程控制等等許多場合。
膜厚儀主要應用于晶片或玻璃表面的介電緣層(SiO2, Si3N4, Photo-resist, ITO, ...); 晶片或玻璃表面金屬層(Ag, Al, Au, Ti, ...); DLC(Diamond Like Carbon)硬涂層;SOI硅片; MEMs 厚層薄膜(100m up to 250m); DVD/CD 涂層; 光學鏡頭涂層; SOI硅片; 金屬箔; 晶片與Mask間氣層; 減薄的晶片(< 120m); 瓶子或器等帶弧度的涂層;