封裝兼容設(shè)計(jì),只要換座頭,可兼容測(cè)試TSOP48,
BGA63/100/107/137/149/152/169/225,大小SD
卡TF19/21/22/24/27/30,LGA52/60測(cè)試座的FLASH
的測(cè)試及量產(chǎn);
大小兼容設(shè)計(jì),只要換限位框,即可測(cè)試外形尺寸
不同的LGA/BGA FLASH;
主控板兼容設(shè)計(jì),只要更換主控板的主控IC,可實(shí)現(xiàn)
安國、芯邦、群聯(lián)、ITE、SMI、銀燦3.0方案可互換;
采用一拖四架構(gòu)設(shè)計(jì),省去外置HUB ,每臺(tái)電腦可
同時(shí)量產(chǎn)16PCS Flash 芯片,效率。