手機測試夾具：我公司研發(fā)的手機測試夾具擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，已經(jīng)取得國內(nèi)外客戶的，現(xiàn)在我公司已經(jīng)成為的手機芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科技MTK的合格供應(yīng)商，成為MTK的RMA 中心和Moudle中心。
方法連接定；采用探針和靜電材料制作；探針可以更換，維修方便；小測試間距可達0.5mm；應(yīng)用：可用于手機的電源、CPU、幀頻、語音等的BGA/QFN IC的功能測試、程序燒錄。
產(chǎn)品特點及性能參數(shù)：
※ 采用手動翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便；
※ 上蓋的IC壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，IC的壓力均勻，不移位；
※ 探針的頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸,而不會損壞錫球；
※ 高的定位槽或?qū)蚩?，IC定位，測試效率高；
※ 采用浮板結(jié)構(gòu)，對于BGA IC 有球無球測,
※ 探針材料：鈹銅(標準)，
※ 探針可更換，維修方便，成本低。
※ 緣材料：電木、FR4、
※ 小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離）；
※ 交貨快：快三天內(nèi)交貨。
產(chǎn)品服務(wù)：
※ 三個月保修（人為損壞除外）。
※ 保修期外，維修，如果需換件，只收材料成本費。
※ 可以提供相關(guān)的技術(shù)支持。
