方法連接定;采用探針和靜電材料制作;探針可以更換,維修方便;
產(chǎn)品特點(diǎn)及性能參數(shù):
※ 采用手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu),操作方便;
※ 上蓋的IC壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu),下壓平穩(wěn),IC的壓力均勻,不移位;
※ 探針的頭形突起能刺破焊接球的氧化層,接觸,而不會(huì)損壞錫球;
※ 高的定位槽或?qū)蚩?,IC定位,測(cè)試效率高;
※ 采用浮板結(jié)構(gòu),對(duì)于BGA IC 有球無球測(cè),
※ 探針材料:鈹銅(標(biāo)準(zhǔn)),
※ 探針可更換,維修方便,成本低。
※ 緣材料:電木、FR4、
※ 小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離);
※ 交貨快:快三天內(nèi)交貨。
產(chǎn)品服務(wù):
※ 三個(gè)月保修(人為損壞除外)。
※ 保修期外,維修,如果需換件,只收材料成本費(fèi)。
※ 可以提供相關(guān)的技術(shù)支持。