深圳市達峰科電子科技有限公司
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1. 攪拌原理是籍著馬達公轉(zhuǎn)與自轉(zhuǎn)的攪拌方式，不需要先將冷藏的錫膏取出退冰或加溫，既可在短時間內(nèi)將錫膏回溫，同時自動攪拌成均勻的糊狀錫膏，取出即可使用。
2. 萬用冶具座適用于各廠牌之500g～1000g的錫膏，尺寸ф110×H130mm，同時攪拌兩罐，提高工作效果。
3. 攪拌過程中錫膏不需打開，所以錫膏不會有氧化或吸水氣所導(dǎo)致的質(zhì)量問題。
4. 密閉式的攪拌的特點是固定運轉(zhuǎn)時間，亦保證錫膏軟性的穩(wěn)定度，并且新舊錫膏混合攪拌，亦可取得較活性的新錫膏。
5. 本機采用微電腦式，具有斷電記憶功能，LED數(shù)字顯示，操作簡單
6. 機身尺寸：L390×W390×H
7. 運轉(zhuǎn)速度：公轉(zhuǎn)：400Rpm；自轉(zhuǎn)：100Rpm
8. 攪拌時間：0.1～9.9Min
9. 工作電壓：AC220V/50Hz
