bowman線路板pcb板膜厚儀可對(duì)應(yīng)于含無(wú)鉛焊錫在內(nèi)的合金電鍍或多層電鍍的測(cè)量，應(yīng)用范圍廣泛。
利用Microsoft的Office操作系統(tǒng)可將檢測(cè)工作之便簡(jiǎn)單快速地打印出來。
輕輕按一下激光對(duì)焦按鈕，就可自動(dòng)進(jìn)行對(duì)焦。對(duì)于測(cè)量有高低差的樣品時(shí)，配置了為樣品和儀器沖撞的自動(dòng)停止功能。
bowman膜厚測(cè)試儀主要基于控制軟件的鍍層厚度測(cè)量和材料分析的X-射線系統(tǒng)。
bowman膜厚測(cè)試儀分析：
元素范圍：鋁13到鈾92。
x射線激發(fā)能量：50 W(50 kv和1 ma)鎢靶射線管
探測(cè)器：硅PIN檢測(cè)器250 ev的分辨率或更高的分辨率
測(cè)量的分析層和元素：5層(4層鍍層+基材)和10種元素在每個(gè)鍍層成分分析的同時(shí)多達(dá)25元素
bowman膜厚測(cè)試儀主要用于鍍層或涂層厚度的測(cè)量，而且適合于對(duì)微細(xì)表面積或鍍層的測(cè)量。博曼PCB板臺(tái)式膜厚測(cè)試儀采用真正的基本參數(shù)原理（FP）來測(cè)量厚度.
bowman膜厚測(cè)試儀是一種專門應(yīng)用于半導(dǎo)體材料、電子器件、微電子學(xué)、光通訊和數(shù)據(jù)儲(chǔ)存工業(yè)中的金屬薄膜厚度測(cè)量。