bowman pcb板X-RAY膜厚測試儀是一種專門應(yīng)用于半導(dǎo)體材料、電子器件、微電子學(xué)、光通訊和數(shù)據(jù)儲存工業(yè)中的金屬薄膜厚度測量.
測量更小、更快、更薄MicronX 比現(xiàn)有其它的XRF儀器可以測量更小的面積、更薄的鍍層和更加快速。這是由包括準(zhǔn)直器、探測器、信息處理器和計算機等部件在內(nèi)的一整套系統(tǒng)完成的。
博曼膜厚儀是一種專門應(yīng)用于半導(dǎo)體材料和電子器件領(lǐng)域的檢測設(shè)備。
檢測區(qū)域為50m~500um. 通過CCD 可放大圖像達300倍.
通過度樣品臺可提供元素面分布圖。 可對多達6層的涂層或鍍層進行逐層厚度測量。
博曼膜厚儀利用X射線熒光的非接觸式的測試技術(shù)地應(yīng)用于微電子學(xué)、光通訊和數(shù)據(jù)儲存工業(yè)中的金屬薄膜測量。
博曼膜厚儀可以同時測量多至6層的金屬鍍層的厚度和成份，測量厚度可以從埃（?）至微米（um），它也能測量多至20個元素的塊狀合金成份。
測定元素：AL ～ U 。其光束和探測器的巧妙結(jié)合加上的數(shù)字處理技術(shù)能地解決您的應(yīng)用。
在準(zhǔn)確度和重現(xiàn)性上具有的性能。測量更小、更快、更薄
博曼膜厚儀比現(xiàn)有其它的XRF儀器可以測量更小的面積、更薄的鍍層和更加快速。
這是由包括準(zhǔn)直器、探測器、信息處理器和計算機等部件在內(nèi)的一整套系統(tǒng)完成的。