型號(hào)/規(guī)格：700*800*40082#$%^83#$%^128#$%^623#$%^84#$

產(chǎn)品描述：本全自動(dòng)3D錫膏厚度測(cè)試儀能通過自動(dòng)XY平臺(tái)的移動(dòng)/Z軸圖像自動(dòng)聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù),也可用來量測(cè)整個(gè)焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程...

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產(chǎn)品描述：本全自動(dòng)3D錫膏厚度測(cè)試儀能通過自動(dòng)XY平臺(tái)的移動(dòng)/Z軸圖像自動(dòng)聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù),也可用來量測(cè)整個(gè)焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程...

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產(chǎn)品描述：本全自動(dòng)3D錫膏厚度測(cè)試儀能通過自動(dòng)XY平臺(tái)的移動(dòng)/Z軸圖像自動(dòng)聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù),也可用來量測(cè)整個(gè)焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程...

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型號(hào)/規(guī)格：可用于半導(dǎo)體，點(diǎn)膠，78#$%^79#$%^80#$

產(chǎn)品描述：3D錫膏測(cè)厚儀，SPI-7500錫膏測(cè)厚儀,REAL錫膏測(cè)厚儀 產(chǎn)品特色： 全 自 動(dòng) ☆ 程序自動(dòng)運(yùn)行，一鍵掃描全板。每次掃描可測(cè)量多達(dá)數(shù)千個(gè)焊盤 ★

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型號(hào)/規(guī)格：可用于半導(dǎo)體，點(diǎn)膠，78#$%^79#$%^80#$

產(chǎn)品描述：3D錫膏測(cè)厚儀，SPI-7500錫膏測(cè)厚儀,REAL錫膏測(cè)厚儀 產(chǎn)品特色： 全 自 動(dòng) ☆ 程序自動(dòng)運(yùn)行，一鍵掃描全板。每次掃描可測(cè)量多達(dá)數(shù)千個(gè)焊盤 ★

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型號(hào)/規(guī)格：可用于半導(dǎo)體，點(diǎn)膠，78#$%^79#$%^80#$

產(chǎn)品描述：SPI 6000錫膏測(cè)厚儀,3D錫膏測(cè)厚儀，REAL錫膏測(cè)厚儀 產(chǎn) 品 特 色 自 動(dòng) 識(shí) 別 目 標(biāo) ☆ 自動(dòng)掃描選擇區(qū)自動(dòng)識(shí)別選框內(nèi)所有目標(biāo)。每次

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產(chǎn)品描述：SPI 6000錫膏測(cè)厚儀,3D錫膏測(cè)厚儀，REAL錫膏測(cè)厚儀 產(chǎn) 品 特 色 自 動(dòng) 識(shí) 別 目 標(biāo) ☆ 自動(dòng)掃描選擇區(qū)自動(dòng)識(shí)別選框內(nèi)所有目標(biāo)。每次

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產(chǎn)品描述：3D全自動(dòng)錫膏測(cè)厚儀；自動(dòng)編程，一鍵測(cè)量，高度/面積/體積/SPC激光多視野3D掃描測(cè)量，全自動(dòng)編程，<2uM5級(jí)倍數(shù)可調(diào)，自動(dòng)伺服XY平臺(tái)，板彎補(bǔ)償功能還附帶其他...

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產(chǎn)品描述：3D全自動(dòng)錫膏測(cè)厚儀；自動(dòng)編程，一鍵測(cè)量，高度/面積/體積/SPC激光多視野3D掃描測(cè)量，全自動(dòng)編程，<2uM5級(jí)倍數(shù)可調(diào)，自動(dòng)伺服XY平臺(tái)，板彎補(bǔ)償功能還附帶其他...

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