SPI 6000錫膏測厚儀,3D錫膏測厚儀，REAL錫膏測厚儀 產(chǎn) 品 特 色 自 動 識 別 目 標(biāo) ☆ 自動掃描選擇區(qū)自動識別選框內(nèi)所有目標(biāo)。每次掃描可測量多達(dá)數(shù)千個焊盤 ★ 掃描自動適應(yīng)基板顏色和反光度，自動修正基板傾斜扭曲 高 精 度 ☆ 分辨率提高到納米級，有效分辨率56nm（0.056um） ★ 高重復(fù)（0.7um），人為誤差小 ☆ 數(shù)字影像傳輸：抗干擾，自動糾錯，準(zhǔn)確度高 ★ 高分辨率圖像采集：有效像素高達(dá)彩色400萬像素 ☆ 高取樣密度：每平方毫米上萬點(diǎn)（平均每顆錫球達(dá)6~20取樣點(diǎn)） ★ 顏色無關(guān)和亮度無關(guān)的掃描算法，抗干擾能力強(qiáng)，環(huán)境光影響降低 ☆ 多點(diǎn)基板扭曲修正功能：不但可以修正傾斜，還可以修正扭曲變形 ★ 參照補(bǔ)償功能：消除阻焊層、銅箔厚度造成的差異 ☆ 低震動運(yùn)動系統(tǒng)，高剛性石質(zhì)底座平臺和滾柱導(dǎo)軌 高 速 度 ☆ 高速圖像采集：高達(dá)200幀/秒 （掃描12.8x10.2mm，66平方mm區(qū)域僅需5.6秒） 高靈活性和適應(yīng)性 ☆ 大板測量：可裝夾PCB尺寸達(dá)330x670mm，更大可定制 ★ 厚板測量：高達(dá)60mm，裝夾上面30mm，裝夾下面30mm ☆ 大焊盤測量：至少可測量10x12mm的焊盤 ★ 三原色照明：各種顏色的線路板均可測量檢查 ☆ 快速調(diào)整裝夾：軌道寬度快速調(diào)整 ★ 快速轉(zhuǎn)換程序：自動記錄近程序，一鍵切換適合多生產(chǎn)線共享 ☆ 快速更換基板：直接裝夾基板速度快 3D效果真實(shí) ☆ 彩色梯度高度標(biāo)示，高度比可調(diào) ★ 3D圖全方位旋轉(zhuǎn)、平移、縮放 ☆ 3D顯示區(qū)域平移和縮放 ★ 3D刻度和網(wǎng)格、等高線多種樣式 易編程、易使用、易維護(hù) ☆ 編程容易，僅需設(shè)置幾項(xiàng)選項(xiàng)參數(shù) ★ 任意位置視場半自動測量功能 ☆ 模組化設(shè)計(jì)，維護(hù)保養(yǎng)容易 ★ 激光器掃描完成后自動關(guān)閉，壽命延長 統(tǒng)計(jì)分析功能強(qiáng)大 ☆ Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、CPK等常用統(tǒng)計(jì)參數(shù) ★ 按被測產(chǎn)品獨(dú)立統(tǒng)計(jì)，可追溯性品質(zhì)管理，可記錄產(chǎn)品條碼或編號，由此追蹤到該編號產(chǎn)品當(dāng)時的印刷、錫膏、 鋼網(wǎng)、刮刀等幾乎所有制程工藝參數(shù)。數(shù)據(jù)可以按厚度、厚度比、面積比、體積比統(tǒng)計(jì)，規(guī)格可獨(dú)立設(shè)置 ☆制程優(yōu)化分類統(tǒng)計(jì)，可根據(jù)不同印刷參數(shù)比如刮刀壓力、速度、脫網(wǎng)速度、清潔頻率等，不同錫膏，不同鋼網(wǎng)，不同刮刀進(jìn)行條件分類統(tǒng)計(jì)，且條件可以多選。可方便地根據(jù)不同的統(tǒng)計(jì)結(jié)果尋找穩(wěn)定的制程參數(shù)配置