3DSPI-7500錫膏測(cè)厚儀的產(chǎn)品詳細(xì)介紹

一、   產(chǎn)品功能

快速編程，友善的編程界面

u      多種測(cè)量方式

u      真正一鍵式測(cè)量

u      八方運(yùn)動(dòng)按鈕，一鍵聚焦

u      掃描間距可調(diào)

u      錫膏3D模擬功能

u      強(qiáng)大的SPC功能

u      MARK偏差自動(dòng)修正

u      一鍵回屏幕中心功能

   二、產(chǎn)品特色   

 自 動(dòng) 識(shí) 別 目 標(biāo)

本全自動(dòng)3D錫膏厚度測(cè)試儀能通過自動(dòng)XY平臺(tái)的移動(dòng)/Z軸圖像自動(dòng)聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù),也可用來量測(cè)整個(gè)焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。

 [特點(diǎn)]
1、  可編程測(cè)量若干個(gè)區(qū)域，在不同測(cè)試點(diǎn)自動(dòng)聚焦，克服板變形造成的誤差；
2、  通過PCB MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移；
3、  測(cè)量方式：全自動(dòng)，自動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測(cè)量，手動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測(cè)量；                                                                                                       
4、  錫膏3D模擬圖，再現(xiàn)錫膏真實(shí)形貌；
5、 采用3軸自動(dòng)移動(dòng)、對(duì)焦，自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度；
6、 高分辨率相機(jī)，高，強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析；
7、自動(dòng)判異功能,使您的操作員具備實(shí)時(shí)判別錫膏印刷過程品質(zhì)的能力;
8、 自動(dòng)生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、趨勢(shì)圖、管制圖等；                                                                                                
9、 2D輔助測(cè)量，兩點(diǎn)間距離，面積大小等；

10、 測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動(dòng)保存，生成SPC報(bào)表

可實(shí)時(shí)切換3種不同的3D動(dòng)態(tài)顯示模式，可放大縮小和旋轉(zhuǎn)

三、產(chǎn)品參數(shù)

 1、 應(yīng)用范圍：錫膏.紅膠.BGA.FPC.CSP
 2、 測(cè)量項(xiàng)目：厚度.面積.體積.3D形狀.平面距離
 3 、測(cè)量原理：激光3角函數(shù)法測(cè)量
 4、軟體語言：中文/英文
 5、 照明光源：白色高亮LED
 6、 測(cè)量光源：紅色激光模組
 7、 X/Y移動(dòng)范圍：標(biāo)準(zhǔn)350mm*340mm(較大移動(dòng)尺寸可定制)
 8、 測(cè)量方式：自動(dòng)全屏測(cè)量.框選自動(dòng)測(cè)量.框選手動(dòng)測(cè)量
 9、 視野范圍：12mm*15mm
10、 相機(jī)像素：300萬/視場(chǎng)
11、 分辨率：0.1um
12、 掃描間距：5 um /10 um /15 um /20 um
13、 重復(fù)測(cè)量：高度小于1um，面積<1%,體積<1%
14、 放大倍數(shù)：50X
15、 可測(cè)量高度：5 mm
16、 測(cè)量速度：250Profiles/s
17、 3D模式：渲染.面.線.點(diǎn)3種不同的3D模擬圖,可縮放.旋轉(zhuǎn)
18、 SPC軟件：產(chǎn)線資料,印刷資料，錫膏資料，鋼網(wǎng)資料，測(cè)量結(jié)果分別分析，X-Bar&R圖分析，直方圖分析&Ca/Cp/Cpk輸出，
19、 操作系統(tǒng)：Windows7
20、 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)：雙核P4，2G內(nèi)存，20寸LCD
21、 電源：220V 50/60Hz
22、 消耗功率：500W
23、 重量：約85KG
24、 外形尺寸：L*W*H(700 mm *800 mm *400mm)