品牌 | KZT | 型號(hào) | 88 |
測(cè)量范圍 | 6666 | 測(cè)量 | 66 |
電源電壓 | 66(V) | 尺寸 | 6(mm) |
重量 | 1(kg) | 用途 | 測(cè)試打印機(jī)芯片 |
產(chǎn)品特點(diǎn)及性能參數(shù):
※ 采用手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu),操作方便;
※ 上蓋的IC壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu),下壓平穩(wěn),保證IC的壓力均勻,不移位;
※ 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層,接觸可靠,而不會(huì)損壞錫球;
※ 高的定位槽或?qū)蚩?,保證IC定位,測(cè)試效率高;
※ 采用浮板結(jié)構(gòu),對(duì)于BGA IC 有球無(wú)球都能測(cè),
※ 探針材料:鈹銅(標(biāo)準(zhǔn)),
※ 探針可更換,維修方便,成本低。
※ 絕緣材料:電木、FR4、
※ 小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離);
※ 交貨快:快三天內(nèi)交貨。
產(chǎn)品服務(wù):
※ 三個(gè)月保修(人為損壞除外)。
※ 保修期外,維修,如果需換件,只收材料成本費(fèi)
※ 可以提供相關(guān)的技術(shù)支持。
※ 研發(fā)、生產(chǎn)各類(lèi)BGA的Burn-in Socket、Test Socket;
※ 研發(fā)、制作各類(lèi)IC測(cè)試治具,如手機(jī)、電腦南北橋、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印機(jī)、通
訊超級(jí)終端、工控主板、顯卡、數(shù)碼相機(jī)、機(jī)頂盒等的BGA/QFN IC測(cè)試治具。
※ 制作各類(lèi)BGA植球鋼網(wǎng)(手機(jī)IC、電腦南北橋IC等的BGA植球鋼網(wǎng)),可根據(jù)客戶要求定做BGA
植球臺(tái)。
※ BGA返修一條龍服務(wù):BGA拆板、除膠、植球、測(cè)試,代客燒錄IC