| 品牌 | KZT | 型號(hào) | BGA |
| 測(cè)量范圍 | 333 | 測(cè)量 | 333 |
| 電源電壓 | 33（V） | 尺寸 | 33（mm） |
| 重量 | 1（kg） | 用途 | 測(cè)試BGA |
產(chǎn)品特點(diǎn)及性能參數(shù)：
※ 采用手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便；
※ 上蓋的IC壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不移位；
※ 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會(huì)損壞錫球；
※ 高的定位槽或?qū)蚩?，保證IC定位，測(cè)試效率高；
※ 采用浮板結(jié)構(gòu)，對(duì)于BGA IC 有球無(wú)球都能測(cè),
※ 探針材料：鈹銅(標(biāo)準(zhǔn))，
※ 探針可更換，維修方便，成本低。
※ 絕緣材料：電木、FR4、
※ 小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離）；
※ 交貨快：快三天內(nèi)交貨。
產(chǎn)品服務(wù)：
※ 三個(gè)月保修（人為損壞除外）。
※ 保修期外，維修，如果需換件，只收材料成本費(fèi)
※ 可以提供相關(guān)的技術(shù)支持。
※ 研發(fā)、生產(chǎn)各類BGA的Burn-in Socket、Test Socket；
※ 研發(fā)、制作各類IC測(cè)試治具，如手機(jī)、電腦南北橋、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印機(jī)、通
訊超級(jí)終端、工控主板、顯卡、數(shù)碼相機(jī)、機(jī)頂盒等的BGA/QFN IC測(cè)試治具。
※ 制作各類BGA植球鋼網(wǎng)(手機(jī)IC、電腦南北橋IC等的BGA植球鋼網(wǎng))，可根據(jù)客戶要求定做BGA
植球臺(tái)。
※ BGA返修一條龍服務(wù)：BGA拆板、除膠、植球、測(cè)試，代客燒錄IC。
