- 企業(yè)類(lèi)型：制造商
- 新舊程度：全新
- 原產(chǎn)地：東莞
- 應(yīng)用于：半導(dǎo)體封裝檢測(cè)
- 是否定制：可定制
芯片X光檢查機(jī)應(yīng)用介紹：
芯片X光檢查機(jī)具有一套Xray成像系統(tǒng)，四軸機(jī)器人自動(dòng)上下料，針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的分立元件進(jìn)行在線全自動(dòng)檢測(cè)，可自適應(yīng)7英寸，11英寸，13英寸的料盤(pán)。該設(shè)備通過(guò)Xray發(fā)生器發(fā)出X射線，穿透芯片內(nèi)部，由平板探測(cè)器接收X射線進(jìn)行成像，通過(guò)圖像算法對(duì)圖像進(jìn)行分析、判斷，確定良品與不良品，并通過(guò)復(fù)盤(pán)功能，確定芯片在料盤(pán)中的序號(hào)，以便后端將不良芯片挑出。
芯片X光檢查機(jī)設(shè)備產(chǎn)品特色：
?算法軟件功能強(qiáng)大：
1.自主研發(fā)的復(fù)盤(pán)算法能夠?qū)崟r(shí)復(fù)盤(pán)，邊采圖邊復(fù)盤(pán)。
2.人機(jī)交互功能豐富。界面圖片可拖拽、縮放，可在復(fù)盤(pán)圖上雙擊NG芯片，即可索引并顯示出該芯片的原圖、NG類(lèi)型等信息。
3.自主研發(fā)的檢測(cè)算法能夠自動(dòng)準(zhǔn)確地檢測(cè)芯片的線型及芯片導(dǎo)物等不良項(xiàng)。
4.軟件具備掃碼、MES上傳、人工復(fù)判等功能。
5.檢測(cè)效率高：整盤(pán)矩陣式采圖，無(wú)需拉料卷料；具有CCD視覺(jué)定位系統(tǒng)，機(jī)器人自動(dòng)上料。7英寸料盤(pán)檢測(cè)用時(shí)3min(3000pcs)。
6.生產(chǎn)線對(duì)接：具備與AGV對(duì)接功能。
7.安全環(huán)保：整個(gè)設(shè)備安全互鎖，三重防護(hù)功能，機(jī)身表面任何部位均滿(mǎn)足安全輻射標(biāo)準(zhǔn)。
芯片X光檢查機(jī)檢測(cè)項(xiàng)：
1.IC內(nèi)部異物(如:金屬絲．多余線,多余Die)
2.IC線性缺陷（如:塌線，線擺，線緊，線弧高，線弧，低，平頂，飛線、少線，斷線等壞品）
