正業(yè)科技多年聚焦檢測(cè)領(lǐng)域，專(zhuān)注X光檢測(cè)創(chuàng)新技術(shù)解決方案，技術(shù)成熟，經(jīng)驗(yàn)豐富，針對(duì)這一行業(yè)痛點(diǎn)，和國(guó)內(nèi)某半導(dǎo)體公司已開(kāi)展合作，開(kāi)發(fā)全新的自動(dòng)檢測(cè)解決方案，頂替進(jìn)口單機(jī)設(shè)備。
要實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)，對(duì)檢測(cè)的效率及自動(dòng)識(shí)別的能力及算法提出更高的技術(shù)要求，經(jīng)過(guò)項(xiàng)目組的努力，目前已經(jīng)取得突破性進(jìn)展，半導(dǎo)體芯片缺陷自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)的識(shí)別功能及關(guān)鍵檢測(cè)指標(biāo)已得到客戶(hù)的認(rèn)可，即將推出自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備，未來(lái)將為更多的半導(dǎo)體客戶(hù)解決檢測(cè)的難題，助力行業(yè)發(fā)展！
