| 量產(chǎn)型半自動(dòng)/全自動(dòng)探針臺(tái) |
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| 型號(hào) | SA-6/SA-8/SA-12 | 外形 | 1500（長(zhǎng)）*1700（寬）*1100(高) |
| 重量 | 1700kg | 電力需求/功率 | 220VAC±10V/50Hz/2.2KW |
| 規(guī)格參數(shù) | 能夠測(cè)試的晶圓直徑 | 6,”8”,12” |
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| 晶圓厚度 | 300≤T≤1000um（標(biāo)準(zhǔn)） 300≧T(薄片機(jī)型） |
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| 晶圓厚度偏差 | 50um |
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| Index time | 300ms(標(biāo)準(zhǔn)速度， die尺寸 10mm , 包括Z上下0.3mm移動(dòng)的時(shí)間) |
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| Chuck 具備5軸移動(dòng)機(jī)構(gòu) | （X/Y/Z/theta/F） |
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| X-Y軸行程 | 380mm, 速度300mm/s, 分辨率0.1um |
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| XY全行程機(jī)械定位 | ±2um（環(huán)境溫度在±1°以?xún)?nèi)波動(dòng)時(shí)） |
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| XY速度 | 300mm/s |
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| Chuck平面度 | ≤5 um |
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| Z軸行程 | 37mm，探針?lè)蛛x高度0.3mm,速度30毫秒/0.3mm |
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| Z軸移動(dòng)解析度 | 0.1um |
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| Z軸定位 | ±2um |
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| Theta 軸 | ±5°/0.0001° |
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| 光柵尺 | 0.1um光柵尺 |
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| 預(yù)對(duì)位平臺(tái) | 光學(xué)原理檢測(cè)， 平邊或者notch ±1°定位 |
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| 晶圓機(jī)械手 | 陶瓷機(jī)械手，cette *1 |
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| 晶圓裝載單元 | 一個(gè)升降單元，預(yù)對(duì)位單元，晶圓傳輸子單元以及他們的接口 |
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| 自動(dòng)對(duì)位系統(tǒng) | 自動(dòng)水平掃描、自動(dòng)測(cè)試點(diǎn)定位、自動(dòng)測(cè)試中心定位 |
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| 自動(dòng)上下片系統(tǒng) | 料盒保護(hù)、晶圓定位邊預(yù)對(duì)準(zhǔn) |
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| 對(duì)位單元 | pattern matching |
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| 位移傳感器 | 采用靜電容傳感器 ， 分辨率 2um （option) |
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| 照明 | 同軸鹵素?zé)粽彰骰騆ED光源 |
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| 視場(chǎng) | 低倍情況：4.9*3.6mm 中倍情況：1*0.72mm 情況：0.49*0.36mm |
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| PC配置 | I5CPU，4G內(nèi)存，128G固態(tài)硬盤(pán)等 |
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| LCD 顯示器 | 對(duì)位顯示為黑白，其他顯示為彩色，中文 |
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| 鍵盤(pán) | 單元大小 15*15mm, 46 字母數(shù)字 |
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| 報(bào)警器(三色燈) | 紅，黃，綠 |
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| 操作場(chǎng)地要求 | 2200mmX2200mm |
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| 操作界面 | Windows中文操作界面，中文MAPING動(dòng)態(tài)顯示 |
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| 標(biāo)記 | 上下標(biāo)記 ，標(biāo)記可以實(shí)時(shí)或者離線(xiàn)標(biāo)記，標(biāo)記耗時(shí)15~300ms，采用ink或者Laser |
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| 可以采用的cette形式 | FOUP 12/8/6”(13或者25片)；light FOUP 12/8/6”(13或者25片)，12/8/6” open cette |
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| 可選附件 | 自動(dòng)磨針臺(tái) | 可以兼容高頻測(cè)試頭 | 晶圓ID 識(shí)別功能 |
| 可以匹配自動(dòng)晶圓盒取放設(shè)備（AGV or OHT） | 直接和晶圓傳輸控制電腦或者服務(wù)器通訊 |
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| FOUP(front open unified Pod)有別于普通open cette , 帶有潔凈氣體單元（mini environment），可以在晶圓傳輸過(guò)程保持潔凈在Cl100潔凈室里面，探針臺(tái)內(nèi)部可以Cl 1“主體包括：控制盒，TTL，RS232，GBIP測(cè)試機(jī)接口 |
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