一、 簡介

EVG公司成立于1980年，公司總部和制造廠位于奧地利，在美國、日本和臺灣設有分公司，并在其他各地設有銷售代理及售后服務部，產(chǎn)品和服務世界各地。

EVG公司是一家致力于半導體制造設備的供應商，其豐富的產(chǎn)品系列包括：涂膠和噴膠/顯影機/熱板/冷板、掩模版光刻/鍵合對準系統(tǒng)、基片熱壓鍵合/低溫等離子鍵合系統(tǒng)、基片清洗機、基片檢測系統(tǒng)、SOI 基片鍵合系統(tǒng)、基片臨時鍵合/分離系統(tǒng)、納米壓印系統(tǒng)。

目前已有數(shù)千臺設備安裝在世界各地，被廣泛地應用于MEMS微機電系統(tǒng)/微流體器件，SOI基片制造，3D封裝，納米壓印，化合物半導體器件和功率器件等領域。

EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)是一款單片處理系統(tǒng)，建立了光刻膠涂布和顯影方面的質(zhì)量和工藝靈標準。可以處理2’到300mm直徑的基片、方片、甚至不規(guī)則形狀的基片，而且可以實現(xiàn)硅片在不同尺寸間簡單快捷的更換。除此之外，EVG100系列還可以滿足客戶硅片邊緣處理和硅片涂覆的要求。

EVG100系統(tǒng)的設計體現(xiàn)了廣泛的工藝適配性，可以配置勻膠、噴膠、顯影、烘烤和冷卻模塊以適應每個客戶的生產(chǎn)需要。系統(tǒng)可匹配各種材料的不同工藝過程，如正性膠、負性膠、聚酰亞胺、薄膠層雙面涂覆、高粘度膠和邊緣保護涂覆等，適合于MEMS等器件的涂覆要求。

二、應用范圍

應用于MEMS制造、晶圓級封裝、3D互聯(lián)工藝以及LED和光伏發(fā)電等領域。