一、 簡(jiǎn)介

EVG公司成立于1980年，公司總部和制造廠位于奧地利，在美國(guó)、日本和臺(tái)灣設(shè)有分公司，并在其他各地設(shè)有銷售代理及售后服務(wù)部，產(chǎn)品和服務(wù)世界各地。

EVG公司是一家致力于半導(dǎo)體制造設(shè)備的供應(yīng)商，其豐富的產(chǎn)品系列包括：涂膠和噴膠/顯影機(jī)/熱板/冷板、掩模版光刻/鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)、基片熱壓鍵合/低溫等離子鍵合系統(tǒng)、基片清洗機(jī)、基片檢測(cè)系統(tǒng)、SOI 基片鍵合系統(tǒng)、基片臨時(shí)鍵合/分離系統(tǒng)、納米壓印系統(tǒng)。

二、應(yīng)用范圍

EVG光刻機(jī)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體光電器件、功率器件、微波器件及微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）、硅片凸點(diǎn)、化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域，涵蓋了微納電子領(lǐng)域微米或亞線條器件的圖形光刻應(yīng)用。

三、主要特點(diǎn)

u 雙面對(duì)準(zhǔn)光刻和鍵合對(duì)準(zhǔn)工藝

u 自動(dòng)的微米計(jì)控制曝光間距

u 自動(dòng)契型補(bǔ)償系統(tǒng)

u 優(yōu)異的光強(qiáng)均勻度

u 免維護(hù)單獨(dú)氣浮工作臺(tái)

u 高度自動(dòng)化系統(tǒng)

u 快速更換不同規(guī)格尺寸的硅片

u 可選配Nanoalign技術(shù)包以更高的工藝能力

u 薄硅片或翹曲硅片處理系統(tǒng)可選

u Windows圖形化用戶界面

u 完善的多用戶管理（用戶權(quán)限、界面語(yǔ)言、菜單和工藝控制）

u 光刻工藝模擬軟件可選

u 三花籃上料臺(tái)，可選五花籃臺(tái)