正業(yè)半自動X光檢查設備
正業(yè)半自動X光檢查設備適用于PCB制程中壓合工序、鉆孔工序對內層的觀測和檢查。
應用簡介:
該裝備采用X光原理,對被測物進行實時在線檢測分析,廣泛應用于電池行業(yè),主要對產品內部缺陷進行實效分析。該裝備配置一套自主研發(fā)的自動測量軟件,能對被測對象進行自動測量和自動判斷,并顯示判斷結果界面,使用戶可以輕松挑出不良品。
產品特色:
測量功能:直線距離、圓直徑、同心圓、點與圓心距離等測量。
CNC功能: 記憶編程,自動記錄檢測運動路徑,定位準確,方便小批量重復檢測。
導航定位功能:導航窗口,鼠標點擊被測圖像任意區(qū)域,自動快速定位到目標檢測點。
圖像處理功能:支持多種圖像格式,對檢測圖像可進行實時處理和在線保存。