SOP芯片電路老化測試夾具
該系列夾具適用于SOP封裝的片狀集成電路的老化、測試、篩選及性試驗(yàn)
作連結(jié)之用。產(chǎn)品廣泛運(yùn)用于航空航天、、科研院所、電子、通訊。
產(chǎn)品型號(hào)及規(guī)格;
SOP-16
主要技術(shù)指標(biāo);
間距;1.27 mm 環(huán)境溫度;-55℃—+155℃ 接觸電阻;≤0.01歐
工作電壓;DC500V 彈片金層厚度;3umAu:lu(鎳金)