2 增加不良PCB板識別功能,能自動識別不良PCB板或不需要封膠的PCB板,可對鋁盤內(nèi)的產(chǎn)品進行選擇性封膠,以減少產(chǎn)品不良率,節(jié)約生產(chǎn)成本;
3 自定義封膠軌跡,可滿足不同形狀要求,并可對X-Y-Z每條運動軌跡路線的長短、位置、速度、高度以及出膠狀態(tài)等進行任意編輯設(shè)置;
4 采用加長加寬雙恒溫預(yù)熱工作臺,可同時放置4個大鋁盤或鋁盤,左右循環(huán)運動,配合智能PR定位系統(tǒng)和恒溫加熱點膠頭可實現(xiàn)封膠、上料、預(yù)熱不間斷作業(yè);
5 可選配高激光探高測距傳感器,能準確檢測產(chǎn)品高度的變化,消除產(chǎn)品高度不一對封膠的影響;
6 采用膠量感應(yīng)系統(tǒng),能實時監(jiān)測膠桶的膠量變化,當(dāng)膠桶膠料不足時會自動報警,以膠桶保持膠料;
7 此機型適用于較大PCB板或采用較大鋁盤擺放的PCB板,以及需要檢測不良PCB板的產(chǎn)品,如:遙控器、計算器、電話機、游戲機等