DB-550F固晶機(jī)是一款于貼裝FLISH芯片以及其他一些較大型晶元芯片而設(shè)計(jì)的一款機(jī)型。該機(jī)型采用雙相機(jī)識(shí)別定位系統(tǒng)配合雙自動(dòng)固晶平臺(tái),具有穩(wěn)定的品質(zhì)保障,機(jī)臺(tái)主要部件采用日本。一如既往的簡(jiǎn)約操作設(shè)計(jì)模式和出眾的產(chǎn)能效率更顯機(jī)器卓越性能。
1、采用鷹眼的E-sight雙相機(jī)全區(qū)域識(shí)別定位系統(tǒng),配合雙自動(dòng)固晶平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)固晶、上料連續(xù)循環(huán)不間斷作業(yè),產(chǎn)品可任意擺放貼裝;
2、采用多固晶頭模式,可同時(shí)貼裝多種不同類型IC,IC盒多可同時(shí)放置6大盒;
3、具有自動(dòng)角度修正功能,IC可360度任意貼裝,以的固晶效果;
4、自定義可視化固晶編程模式,可同時(shí)對(duì)多種不同PCB板及多芯片板進(jìn)行固晶,并智能識(shí)別不需要固晶的不良產(chǎn)品;
5、可選模式點(diǎn)膠或針頭接觸式點(diǎn)膠,實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠、貼片為一體;
6、采用自動(dòng)夾具,產(chǎn)品可任意擺放,操作輕松簡(jiǎn)單;
7、可同時(shí)貼裝多種不同PCB板;
8、可同時(shí)貼裝多種不同芯片;
9、采用windows/xp全中文操作界面,智能化軟件界面,操作簡(jiǎn)單、易懂;
產(chǎn)品規(guī)格:產(chǎn)品型號(hào): DB-550F
固晶速度: 2500-3500粒/小時(shí)
固晶: ±0. 01mm
點(diǎn)膠速度: 200ms/個(gè)
X/Y: ±0.005mm
旋轉(zhuǎn): ±0.05度
貼 裝 頭: 雙固晶頭 橡膠吸嘴
IC貼裝范圍: 2mmX2mm--18mmX18mm
真空標(biāo)準(zhǔn): 0.5Mpa
貼裝范圍: 120(X)X250(Y)X2
識(shí)別方式: IC/PCB板全視覺自動(dòng)對(duì)位
編程方式: 智能軟件編程
操作系統(tǒng): Windows2000/XP全中文操作界面
電 源: 220V,50HZ
功 率: 800W
機(jī)器尺寸 1100X980X1660mm
機(jī)器重量 550KG