1、采用鷹眼的E-sight雙相機(jī)全區(qū)域識(shí)別定位系統(tǒng)，配合雙自動(dòng)固晶平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)固晶、上料連續(xù)循環(huán)不間斷作業(yè)，產(chǎn)品可任意擺放貼裝；
2、采用多固晶頭模式，可同時(shí)貼裝多種不同類(lèi)型IC，IC盒多可同時(shí)放置6大盒；
3、具有自動(dòng)角度修正功能，IC可360度任意貼裝，以的固晶效果；
4、自定義可視化固晶編程模式，可同時(shí)對(duì)多種不同PCB板及多芯片板進(jìn)行固晶，并智能識(shí)別不需要固晶的不良產(chǎn)品；
5、可選模式點(diǎn)膠或針頭接觸式點(diǎn)膠，實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠、貼片為一體；
6、采用自動(dòng)夾具，產(chǎn)品可任意擺放，操作輕松簡(jiǎn)單；
7、可同時(shí)貼裝多種不同PCB板；
8、可同時(shí)貼裝多種不同芯片；
9、采用windows/xp全中文操作界面，智能化軟件界面，操作簡(jiǎn)單、易懂
