Vishay(威世)的鉭電容產(chǎn)品線豐富，包括貼片式固體鉭電容、有引線模壓固體鉭電容、液體鉭電容等，并可以提供多種可選的封裝方式。該公司鉭電容/MLCC部亞洲區(qū)市場部總監(jiān)劉雙喜日前在接受采訪時(shí)表示，從行業(yè)整體趨勢來看，有引腳的電容市場正在萎縮，幾乎看不到成長空間，而貼片類電容市場呈現(xiàn)持續(xù)，其中小尺寸高容量的薄膜封裝產(chǎn)品受市場青睞，主要面向無線網(wǎng)卡、手機(jī)、掌上游戲機(jī)、LCD TV等應(yīng)用，尤以無線網(wǎng)卡類市場成長快。
無線網(wǎng)卡、SD卡、移動存儲卡一類的設(shè)備在工作時(shí)會有電壓的變動，需要一個(gè)容量相對比較大的電容來穩(wěn)定電壓。與其他電容相比，鉭電容的電阻比較小，容量可以做的相對較大，在穩(wěn)定電壓方面更有優(yōu)勢。其次，因?yàn)殂g電容的介質(zhì)是五氧化二鉭，隨著溫度的變化，不會有波動，所以溫度性能比較好。另外，隨著頻率的變化，鉭電容的參數(shù)也相當(dāng)穩(wěn)定，而且都合環(huán)境要求。
Vishay的592D Tantamount系列高容產(chǎn)品就是專為要求具有高電容的小型設(shè)備，如無線GPRS PCMCIA調(diào)制解調(diào)器卡和蜂窩電話而設(shè)計(jì)。在GSM傳輸期間，功率放大器傳輸一個(gè)持續(xù)的577US脈沖。在該周期的剩余部分，提供這個(gè)電流的電容器須進(jìn)行充電，同時(shí)限制電壓降至0.3V或以下。592D可以很好地消除無線調(diào)制解調(diào)器設(shè)計(jì)中的PCMCIA功率限制，其容量可以做到2200μF，并且高度為2mm。
目前有能力生產(chǎn)薄膜鉭電容的制造商不過4家，同樣的鉭芯，如果采用有引線的膜壓封裝，在制造的時(shí)候要為引線留出空間，而采用薄膜封裝就可以更充分的利用空間，將產(chǎn)品做得更薄更小，或者同樣體積下容積可以做得更大，用一顆代替原來的兩三顆。
此外，他還指出：目前MLCC還只能做到100μF的容量，雖然單顆來看價(jià)格較低，但是在1000μF以上的高容應(yīng)用部分，一塊板就要用到十顆MLCC，無論是從整體BOM成本還是占板面積來看，鉭電容都的優(yōu)勢。
與此同時(shí)，Vishay也在不斷改進(jìn)原有模壓封裝技術(shù)。以新推出的TR8 系列模壓鉭電容為例，由于采用了的L形朝下端子的無引線框封裝工藝，TR8系列可以做到0805、0603封裝，占用更小的PCB板面空間。此外，該類電容還具有0.8Ω/0805封裝(100kHz和47μF條件下)和1.5Ω/0603封裝的R，專門應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、MP3播放器及其他便攜設(shè)備。
新材料的應(yīng)用是Vishay保持競爭優(yōu)勢的另一柄利器。Vishay的鉭電容業(yè)務(wù)平均年率在5-6%之間，其中材料負(fù)端鉭電容則呈現(xiàn)出兩位數(shù)的高。材料可以降低R，更為重要的是，傳統(tǒng)二氧化錳鉭電容如果線路設(shè)計(jì)不當(dāng)，在電壓下降時(shí)容易燒毀并起火，因此存在著隱患，一些筆記本設(shè)備制造商已經(jīng)明確在材料清單中禁用二氧化錳鉭電容。而負(fù)端采用材料的鉭電容，即使燒毀也是冒煙，而不著火，因此受到重視性的高端產(chǎn)品青睞，市場前景看好。
無線網(wǎng)卡、SD卡、移動存儲卡一類的設(shè)備在工作時(shí)會有電壓的變動，需要一個(gè)容量相對比較大的電容來穩(wěn)定電壓。與其他電容相比，鉭電容的電阻比較小，容量可以做的相對較大，在穩(wěn)定電壓方面更有優(yōu)勢。其次，因?yàn)殂g電容的介質(zhì)是五氧化二鉭，隨著溫度的變化，不會有波動，所以溫度性能比較好。另外，隨著頻率的變化，鉭電容的參數(shù)也相當(dāng)穩(wěn)定，而且都合環(huán)境要求。
Vishay的592D Tantamount系列高容產(chǎn)品就是專為要求具有高電容的小型設(shè)備，如無線GPRS PCMCIA調(diào)制解調(diào)器卡和蜂窩電話而設(shè)計(jì)。在GSM傳輸期間，功率放大器傳輸一個(gè)持續(xù)的577US脈沖。在該周期的剩余部分，提供這個(gè)電流的電容器須進(jìn)行充電，同時(shí)限制電壓降至0.3V或以下。592D可以很好地消除無線調(diào)制解調(diào)器設(shè)計(jì)中的PCMCIA功率限制，其容量可以做到2200μF，并且高度為2mm。
目前有能力生產(chǎn)薄膜鉭電容的制造商不過4家，同樣的鉭芯，如果采用有引線的膜壓封裝，在制造的時(shí)候要為引線留出空間，而采用薄膜封裝就可以更充分的利用空間，將產(chǎn)品做得更薄更小，或者同樣體積下容積可以做得更大，用一顆代替原來的兩三顆。
此外，他還指出：目前MLCC還只能做到100μF的容量，雖然單顆來看價(jià)格較低，但是在1000μF以上的高容應(yīng)用部分，一塊板就要用到十顆MLCC，無論是從整體BOM成本還是占板面積來看，鉭電容都的優(yōu)勢。
與此同時(shí)，Vishay也在不斷改進(jìn)原有模壓封裝技術(shù)。以新推出的TR8 系列模壓鉭電容為例，由于采用了的L形朝下端子的無引線框封裝工藝，TR8系列可以做到0805、0603封裝，占用更小的PCB板面空間。此外，該類電容還具有0.8Ω/0805封裝(100kHz和47μF條件下)和1.5Ω/0603封裝的R，專門應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、MP3播放器及其他便攜設(shè)備。
新材料的應(yīng)用是Vishay保持競爭優(yōu)勢的另一柄利器。Vishay的鉭電容業(yè)務(wù)平均年率在5-6%之間，其中材料負(fù)端鉭電容則呈現(xiàn)出兩位數(shù)的高。材料可以降低R，更為重要的是，傳統(tǒng)二氧化錳鉭電容如果線路設(shè)計(jì)不當(dāng)，在電壓下降時(shí)容易燒毀并起火，因此存在著隱患，一些筆記本設(shè)備制造商已經(jīng)明確在材料清單中禁用二氧化錳鉭電容。而負(fù)端采用材料的鉭電容，即使燒毀也是冒煙，而不著火，因此受到重視性的高端產(chǎn)品青睞，市場前景看好。
