近年來，在各種電子設備的小型化需求加速過程中，針對在手機、DSC等便攜移動設備的電源電路以及音頻電路部分上多個使用的鉭電容器，小型化的需求越來越強烈。此次為了響應日趨發(fā)展的小型化、大容量的需求，對已經在小型大容量方面獲得好評的ROHM底面電構造產品做出進一步，重新研究其內部構造和工序方法，實現了相當于以往底面電構造產品約3倍的大容量，業(yè)界次以M規(guī)格4V/100μF。
半導體制造商ROHM株式會社近通過開發(fā)新封裝結構，在業(yè)界次開發(fā)了以M規(guī)格（1.6mm×0.8mm h=0.8mm）實現4V/100μF大容量的、小型、薄型、容量鉭電容器TCS系列。該系列新產品備有M規(guī)格、P規(guī)格（2.0mm×1.2mm h=1.2mm）兩種類型，包括P規(guī)格20V 10μF～2.5V 330μF等6個品種，M規(guī)格16V 10μF～4V 100μF等4個品種，用于手機、DSC/DVC、游戲機，有助于整機的小型化、薄型化。
目前該系列以月產500萬個的規(guī)模開始了量產（樣品價格：M規(guī)格、P規(guī)格同為30日元/個）。生產基地為ROHM Apollo Co.,Ltd.、ROHM INTEGRATED SYSTEMS THAILAND CO.,LTD.（泰國）。為響應進一步小型化的需求，以2010年量產為目標，預計開發(fā)U規(guī)格（1005尺寸），實現更小型化，業(yè)界。
作為穩(wěn)定移動設備內部的直流電源電壓的耦合/退耦電路以及吸收噪聲的濾波電路，每臺手提電話以及智能手機要安裝3到10個鉭電容器。如果使用此次開發(fā)的新產品來替換這些鉭電容器，作為系統(tǒng)整體也可以大幅度地削減安裝面積。
半導體制造商ROHM株式會社近通過開發(fā)新封裝結構，在業(yè)界次開發(fā)了以M規(guī)格（1.6mm×0.8mm h=0.8mm）實現4V/100μF大容量的、小型、薄型、容量鉭電容器TCS系列。該系列新產品備有M規(guī)格、P規(guī)格（2.0mm×1.2mm h=1.2mm）兩種類型，包括P規(guī)格20V 10μF～2.5V 330μF等6個品種，M規(guī)格16V 10μF～4V 100μF等4個品種，用于手機、DSC/DVC、游戲機，有助于整機的小型化、薄型化。
目前該系列以月產500萬個的規(guī)模開始了量產（樣品價格：M規(guī)格、P規(guī)格同為30日元/個）。生產基地為ROHM Apollo Co.,Ltd.、ROHM INTEGRATED SYSTEMS THAILAND CO.,LTD.（泰國）。為響應進一步小型化的需求，以2010年量產為目標，預計開發(fā)U規(guī)格（1005尺寸），實現更小型化，業(yè)界。
作為穩(wěn)定移動設備內部的直流電源電壓的耦合/退耦電路以及吸收噪聲的濾波電路，每臺手提電話以及智能手機要安裝3到10個鉭電容器。如果使用此次開發(fā)的新產品來替換這些鉭電容器，作為系統(tǒng)整體也可以大幅度地削減安裝面積。
