儀器特點(diǎn)：

1．儀器外觀選用的流線型設(shè)計(jì)，時(shí)尚雅致。

2．同時(shí)分析元素周期表中由硫(S)到鈾（U）。

3．可以分析多5層鍍層，可分析元素多達(dá)24種。

4．無(wú)需復(fù)雜的樣品預(yù)處理過(guò)程，測(cè)試。

5．檢出限可2ppm。 

6．分析測(cè)量動(dòng)態(tài)范圍寬，可從0.005μm到60μm 。

7．采用美國(guó)原裝、國(guó)際的探測(cè)器，能量分辨率高。

8．采用美國(guó)原裝、國(guó)際的AMP，處理速度快，高，穩(wěn)定。

9．X光管采用正高壓激發(fā)，激發(fā)與測(cè)試條件采用計(jì)算機(jī)軟件數(shù)碼控制與顯示。

10．采用彩色攝像頭，準(zhǔn)確觀察拍攝樣品。

11．采用電動(dòng)無(wú)控制樣品平臺(tái)，可以進(jìn)行X-Y-Z的移動(dòng)，準(zhǔn)確方便。

12．采用雙激光對(duì)焦系統(tǒng)，準(zhǔn)確定位測(cè)量位置。 

13．高度傳感器。

14．保護(hù)傳感器，保護(hù)探測(cè)器。 

15．度高，穩(wěn)定性好，故障率低。

16．輻射系統(tǒng)：隱蔽式設(shè)計(jì)、軟件、硬件三重射線護(hù)系統(tǒng)多層屏蔽保護(hù)，輻射性。 

17．WINDOWS XP 中文應(yīng)用軟件，的分析方法，強(qiáng)大的功能，操作簡(jiǎn)單，使用方便。

應(yīng)用:

塑料制品工業(yè)鍍層、電子材料鍍層（接插件、半導(dǎo)體、線路板、電容器等）、鋼鐵材料鍍層（鐵、鑄鐵、不銹鋼、低合金、表面處理鋼板等）、有色金屬材料鍍層（銅合金、鋁合金、鉛合金、鋅合金、鎂合金、鈦合金、貴金屬等）、其它各種鍍層厚度的測(cè)量及成分分析。

1.銅上鍍金單鍍層厚度測(cè)量鐵、銅等材料上鍍金的金厚度測(cè)量是工業(yè)中常見(jiàn)的，利用Thick-900系列X熒光鍍層測(cè)厚儀可以獲得很的結(jié)果。

熒光厚度與已知厚度樣品結(jié)果對(duì)比：