是否提供加工定制	是	機(jī)械剛性	剛性
層數(shù)	雙面	基材	銅
緣材料	樹(shù)脂	緣層厚度	常規(guī)板
阻燃特性	VO板	加工工藝	電解箔
增強(qiáng)材料	玻纖布基	緣樹(shù)脂	環(huán)氧樹(shù)脂(EP)
產(chǎn)品性質(zhì)	新品	營(yíng)銷(xiāo)方式
營(yíng)銷(xiāo)價(jià)格

我公司提供四層加急P(pán)CB電路板快速打樣，加急快可48小時(shí)可交樣板，歡迎惠顧！ 制程能力：　                                  公差：　 小線寬/線距：3/2.5mil                         孔徑：+/-0.075mm，小+/-0.05mm；               板厚孔徑比：14：1                             阻控制：常規(guī)+/-10%，小+/-5%；                                   小孔徑：0.15mm（機(jī)械鉆）/0.1 mm鐳射鉆      外形公差：&plun;0.10mm 有孔的焊盤(pán)（盤(pán)中孔）小直徑：12mil    鉆孔到導(dǎo)體的小間距：6mil                        性測(cè)試：　 小焊環(huán)：4mil                                    緣電阻：50-250歐姆(常態(tài)) 銅厚：?。?2um,：245um;                     線路剝強(qiáng)度：≥7.8N/cm BGA焊盤(pán)直徑：≥8mil                              耐熱沖擊測(cè)試：288℃，10秒/3次 阻焊塞孔能力：0.15-0.65mm                          孔銅厚度：≥20um 成品板厚：0.2- 7.0mm                                測(cè)試電壓：10V-500V 阻焊橋?qū)挾龋?ge;0.1mm                                翹曲度：≤0.5%