是否提供加工定制	是	機械剛性	剛性
層數(shù)	單面	基材	銅
緣材料	樹脂	緣層厚度	常規(guī)板
阻燃特性	VO板	加工工藝	電解箔
增強材料	無紡布基	緣樹脂	環(huán)氧樹脂(EP)
產(chǎn)品性質(zhì)		營銷方式
營銷價格

生產(chǎn)cem-1半玻纖PCB電路板，厚度1.6mm單面，歡迎新老客戶來電來函訂購！ 制程能力：　                                  公差：　 小線寬/線距：3/2.5mil                         孔徑：+/-0.075mm，小+/-0.05mm；               板厚孔徑比：14：1                             阻控制：常規(guī)+/-10%，小+/-5%；                                   小孔徑：0.15mm（機械鉆）/0.1 mm鐳射鉆      外形公差：&plun;0.10mm 有孔的焊盤（盤中孔）小直徑：12mil    鉆孔到導(dǎo)體的小間距：6mil                        性測試：　 小焊環(huán)：4mil                                    緣電阻：50-250歐姆(常態(tài)) 銅厚：小：12um,：245um;                     線路剝強度：≥7.8N/cm BGA焊盤直徑：≥8mil                              耐熱沖擊測試：288℃，10秒/3次 阻焊塞孔能力：0.15-0.65mm                          孔銅厚度：≥20um 成品板厚：0.2- 7.0mm                                測試電壓：10V-500V 阻焊橋?qū)挾龋?ge;0.1mm                                翹曲度：≤0.5%