KSD-611灌封膠
特性和用途:
本系列產(chǎn)品為雙組份、室溫或加溫固化加成型硅彈性電子元器件灌封膠，專為有需要導(dǎo)熱電子產(chǎn)品的封裝保護而設(shè)計。本產(chǎn)品混合物具有良好的流動性，固化物具有彈性，具有優(yōu)異的耐高低溫性能，可在-50℃～250℃范圍內(nèi)長期使用，同時還具有優(yōu)異的電氣性能、耐臭氧和耐大氣老化性能。
產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)：
品名 | 型號 | 基本顏色 | 配比 | 粘度cps | 適用范圍 |
灌封膠 | KSD-611A | 黑色或灰色 | 100 | 2200-3200 | 一般電源電氣模塊,LED電源，傳感器等產(chǎn)品的灌封 |
KSD-611B | 白色 | 100 | 2200-3200 |
固化后性能：
體積電阻 | >1X1010Ω.CM | 彎曲強度 | 40-45kg/cm2 |
表面電阻 | >1X1012Ω | 吸 | <0.05 % |
工作溫度 | -50-250℃ | 導(dǎo)熱性 | 0.7-0.8 |
擊穿電壓 | 10kv/mm | 硬 度 | 40-60 |
介電常數(shù) | 3-4 | 氧 | >30 |
介質(zhì)損耗值 | 0.02kg | 常溫固化時間 | 2-3 Hrs |
沖擊強度 | >7kg/cm2 | 加溫60℃固化時間 | 1 Hrs |
固化時間 | 24Hrs | 固含量100%，對電子元器件無腐蝕。耐酸堿。 | |
使用方法:
A組份在使用之前要充分?jǐn)嚢?有利于混合料中填料下沉;A.B兩組份按重量比10比1準(zhǔn)確地稱量后加入,并充分?jǐn)嚢璩删鶆虻幕旌衔?用減壓(真空)方法排除混合時進入的氣泡后灌封.
灌注后可按固化條件進行,適當(dāng)?shù)墓袒瘲l件,可根據(jù)被灌注物狀及灌料的用量來決定.
注意事項:
A.B兩組份均需安放在通風(fēng)，干燥，陰涼處保存。
本產(chǎn)品易吸濕，啟封使用后應(yīng)立即蓋緊。
灌封膠的清洗（未固化前），可采用與乙醇混合物為宜，參考比例，：乙醇為1：1。
本品不屬危險品，可按一般化學(xué)品運輸。
包裝規(guī)格： A料包裝為20KG，B料包裝為20KG。
附注：
本說明書為本公司自測指標(biāo)，只作為使用參考之用途，未經(jīng)檢測機構(gòu)檢測，如有涉及出口和其他需說明之用途，敬請貴公司自行檢測，本公司不承擔(dān)任何責(zé)任。
本公司還生產(chǎn)環(huán)氧樹脂灌封膠及LED透明軟燈條膠
