CMI165（帶溫度補償功能的面銅測厚儀）
　　
　　CMI165是一款人性化設計、堅固耐用的世界款帶溫度補償功能的手持式銅箔測厚儀。一直以來，面銅測量的結果往往受到樣品溫度的影響。CMI165的溫度補償功能解決了這個問題，測量結果而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針護罩，探針的耐用性，即使在惡劣的使用條件下也可以照常進行檢測。
　　
　　產品特色：
　　--可測試高溫的PCB銅箔
　　--顯示單位可為mils，μm或oz
　　--可用于銅箔的來料檢驗
　　--可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
　　
　　--可用于電鍍銅后的面銅厚度測試
　　--配有SRP-T1，帶有溫度補償功能的面銅測試頭
　　--可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
　　
　　產品規(guī)格：
　　--利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量，合EN14571測試標準
　　--厚度測量范圍：化學銅：（0.25-12.7）μm，（0.01-0.5）mils
　　電鍍銅：（2.0-254）μm，（0.1-10）mils
　　
　　--儀器再現(xiàn)性：0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils）
　　--強大的數(shù)據統(tǒng)計分析功能，包括數(shù)據記錄平均數(shù)、標準差和上下限提醒功能。
　　
　　--數(shù)據顯示單位可選擇mils、μm或oz
　　--儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇
　　
　　--儀器無需規(guī)格標準片，同樣可實現(xiàn)蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線寬范圍0.2mm
　　--儀器可以儲存9690條檢測結果（測試日期時間可自行設定）
　　
　　--測試數(shù)據通過U2.0實現(xiàn)傳輸，也可保存為Excel格式文件
　　--儀器為工廠預校準
　　
　　--客戶可根據不同應用靈活設置儀器
　　--用戶可選擇固定或連續(xù)測量模式
　　--儀器使用普通AA電池供電
　　
　　SRP-T1：CMI165可更換探針